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热绝缘结构是热释电红外探测器的关键技术之一."复合热释电薄膜红外探测器"是用多孔SiO2薄膜来绝热的,这种无空气隙的新型结构被认为具有更高的机械强度和可靠性.采用溶胶-凝胶技术制备了热导率极低的多孔SiO2薄膜,用金属有机物热分解法制备了优质的铁电薄膜,实现了"复合热释电薄膜"热绝缘结构,获得的星探测率最大值达9.3×107cm.Hz1/2/W.通过快速热处理工艺的采用,提高薄膜一次成膜厚度的研究,改善了薄膜制备与微电路工艺的兼容性.研究了多孔膜厚度、孔径分布与探测率的关系,探讨了镍酸镧(LNO)薄膜作为缓冲层、红外吸收层和上电极的多功能作用.结果表明:孔径分布小的多孔膜有利于探测器性能的提高.在此结构中,存在热性能和电性能的折中问题,多孔膜厚度有一个临界值.LNO薄膜的引入,可以改善性能、简化结构和工艺.讨论了低温铁电薄膜的制备和性能,以及与微电路实现单片集成等问题. 相似文献
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采用快速热处理和传统热处理工艺对金属有机物热分解法制备的镧钛酸铅铁电薄膜进行了热处理,用扫描电对不同热处理工艺和不同厚度的PLT薄膜的形貌进行了分析。结果表明,快速热处理工艺有利于活性高,较薄膜层的结晶和致密化反应;PLT薄膜在传统和快速热处理过程中的形成过程与蒸发和溅射薄膜的核生长型薄膜的形成过程相似;薄膜的形成经历了岛状-网状-连续的过程,即随层数的增加,薄膜从不连续转变为连续,而热处理工艺只 相似文献
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纳米多孔二氧化硅薄膜的制备及性能 总被引:5,自引:0,他引:5
以N(C_8H_(15))_4~+OH~-为催化剂,用正硅酸乙脂(TEOS)溶胶-凝胶工艺制备出纳米多孔二氧化硅薄膜。体系的H_2O/TEOS>25,强碱催化使二氧化硅的溶解度增大并使二氧化硅胶粒带负电荷,抑制了二氧化硅的聚合。丙三醇与TEOS的水解中间体Si(OC_2H_5)_4-x(OH)_x及二氧化硅胶粒Si_xO_y(OH)_z~(+n)表面Si-OH形成氢键,抑制了二氧化硅的聚沉。聚乙烯醇(PVA)使粒状二氧化硅溶胶具有网状结构,易于成膜。薄膜由致密结构转化为均匀纳米多孔结构是构成薄膜的二氧化硅胶粒在热处理时聚集和塑性形变的结果。多孔二氧化硅薄膜的折射率为1.27~1.42,介电常数为1.578~2.016,热导率为0.2W/(m·K)。 相似文献
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用金属有机物热分解法,通过添加聚醋酸乙烯酯(PVAC),将PbTiO3(PT)薄膜的单层厚度提高到0.78μm;利用红外光谱、扫描电镜和XRD等分析手段研究了PT先驱体的反应机理、PT薄膜的表面形貌及相结构,讨论了PVAC抑制裂纹产生的原因.结果表明PVAC能与钛酸四丁酯生成聚乙烯钛酸三丁酯,并且能与溶剂乙二醇乙醚形成氢键,这有利于立体网状结构的形成,这种网状结构增强了薄膜的弹性,抑制了裂纹的产生;同时PVAC的加入使PT薄膜的晶化温度从550℃降低到500℃. 相似文献