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铜键合线的发展与面临的挑战 总被引：4，自引：0，他引：4
介绍了当今微电子封装中重点关注的铜键合引线,指出了铜键合线的优缺点.铜线键合是一种代替金和铝键合的键合技术,人们关注它不仅因为它的价格成本优势,更由于铜线特有的机械和电学等方面的优良性能,当然,铜线键合技术还存在不少问题和挑战,针对这些存在的问题,进行了简要的介绍并提出相应的解决办法. 相似文献
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总结了包括巨磁阻传感器、磁电耦合器件和磁性存储器件在内的几类主要的先进磁电子器件.分别介绍了这几类器件的材料、结构、工作原理和器件性能,以及它们的用途.在此基础之上,展望了磁电子材料和器件领域的发展前景和发展方向. 相似文献
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