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1.
一、引言 窑体散热大约占隧道窑热支出的10~20%,占辊道窑热支出的30%左右,而对于保温不好的辊道窑则高达40~50%。因此优化窑体结构,减少散热是降低陶瓷烧成能耗的重要措施。过去在这方面的研究主要集中在不同材料对窑体散热和蓄热的影响上,对于蓄热远大于散热的间歇窑窑体或隧道窑的窑车,研究结果表明,密度小、导热系数小的材料越靠近内壁,窑体的蓄热越少。在设计间歇窑的窑体或隧道窑的窑车时,总是希望这样的材料作为内壁或尽量靠近内壁。连续式窑正常工作后,窑体不再蓄热,尽量减少散热是设计窑体砌体结构时主 相似文献
2.
ATO包裹硅酸锆的制备与应用 总被引:2,自引:0,他引:2
采用化学共沉淀技术制备了锑掺杂二氧化锡(ATO)包裹硅酸锆的导电粉体,对比了该导电粉体与ATO在防静电陶瓷中的应用效果。结果表明与掺纯ATO相比较,掺入ATO包裹硅酸锆的防静电陶瓷颜色比较浅,并且能明显减少氧化锡的用量,当陶瓷的表面电阻为107Ω/□量级时,用ATO包裹硅酸锆作为导电填料可以节省25%左右的ATO。 相似文献
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8.
通过沉淀法制各了高碳酸根(CO32-)含量的纳米碳酸羟基磷灰石(nanosized carbonated hydroxyapatite,CHA).研究了合成温度、初始原料碳酸氢钠(NaHCO3)和磷酸氢二铵[(NH4)2HPO4]的摩尔比[n(CO32-)/n(PO43-)]和pH值对CO32-替代的影响.用X射线衍射和透射电镜表征CHA粉体的物相组成和形貌.用碳硫元素分析仪和红外光谱研究了CO32-替代的含量和类型.结果表明:随着合成温度的升高或原料中CO32-浓度的减小,CHA晶粒尺寸和长径比增加;合成CHA中的晶相组成和CO32-含量主要由n(CO32-)/n(PO43-)决定;而CO32-的替代类型则主要取决于n(CO32-)/n(PO43-)和pH值.在高pH值或高n(CO32-)/n(PO43-)的合成条件下,能够获得以B型替代为主的CHA. 相似文献
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