低成本的MCM和MCM封装技术

本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术.消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用.对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术.     

区域建筑产业现代化发展水平评价研究

在辨析建筑产业现代化概念的基础上,识别建筑产业现代化发展水平的19个影响因素,基于DPSIR模型将影响因素分为驱动力指标、压力指标、状态指标、影响指标和响应指标五类,建立评价指标体系,并构建综合评价模型。最后以江苏为例,进行区域建筑产业现代化发展水平评价实证分析。     

低成本的MCM和MCM封装技术

本文介绍了多芯片模块的相关技术?消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品，MCM可选用多种封装技术。     

MCM封装技术中的基板设计与分析

通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内,简化了系统设计,实现了产品小型化的目标。同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法。