中国水性聚氨酯市场现状与展望

简介国内外水性聚氨酯(PUD)技术进展和市场现状,重点介绍我国PUD皮革涂饰剂、涂层剂和水性胶技术和市场概况,并对我国PUD产品市场进行了展望。     

多跳双环网络1到2节点故障情况下的通信能力分析

多跳双环网络是一种较为可靠的网络拓扑结构。本文分析这种网络在1~2个节点故障的情况下,正常节点之间互相通信的能力。指出它与网络节点数、跳跃距离有关,建立各种不同情况下的数学关系,还给出曲线,便于比较。     

浅谈工程里程碑计划对工程项目管理的影响

工程进度管理是工程项目管理中的重要办法。如何抓好工程项目管理是一项极为重要的工作。本文理论联系实际,对工程管理如何提高工程进度管理问题进行了探讨。     

基于失效物理的功率器件疲劳失效机理

在功率器件的长期运行中,不断承受的温度和应力变化,加快了材料的疲劳失效。此外,新能源技术的发展对电力电子变流器的功率密度也提出了越来越高的要求,这些都给高可靠性功率器件的设计提出了新的挑战。失效物理(PoF)是在分析失效过程和疲劳机理的基础上,通过建模和仿真预测可靠性的一种方法,是研究疲劳失效的重要手段。本文首先介绍疲劳失效的基础理论。然后,从实验、仿真方法、解析模型和疲劳方式等方面介绍功率器件键合线和焊料层疲劳机理及主要研究进展,在此基础上,分析功率循环下功率器件的疲劳至失效全过程。最后,从多环境应力、动态载荷工况和可靠性设计三个方面,展望基于失效物理的电力电子可靠性研究方向。     

耐磨球段的市场需求及应用

对广泛用于冶金矿山、建材水泥、火力发电、煤炭加工、磁性材料等物料研磨生产过程中的耐磨球段的市场需求及应用现状进行了分析,并对未来几年的市场需求进行了预测.结果表明:中国耐磨球段产品规格齐全,产品性能已经赶上国外同类产品.2012年中国耐磨球段产品预计需求量为172.82万t,至2015年将达到208.74万t,较2010年增长44.34％.从优化资源配置,建立良性市场角度分析,产业兼并整合是耐磨球段行业未来发展方向.     

跨海大桥的耐久性措施

简要阐述了范和港跨海大桥耐久性的主要影响因素及提高结构耐久性的主要途径,并根据本桥所处环境特点,拟定了合理科学的耐久性基本措施,并采取了必要的耐久性辅助措施以形成多级防护屏障,以确保设计使用寿命内跨海大桥桥梁结构的安全。     

湿N2退火HfTiO和HfO2栅介质 Ge MOS电特性研究

采用反应磁控溅射方法在Ge衬底上分别制备了HfTiO和HfO2高κ栅介质薄膜,并研究了湿N2和干N2退火对介质性能的影响。由于GeOx在水气氛中的水解特性,湿N2退火能分解淀积过程中生长的锗氧化物,降低界面态和氧化物电荷密度,有效提高栅介质质量。测量结果表明,湿N2退火Al/HfTiO/n-GeMOS和Al/HfO2/n-GeMOS电容的栅介质等效厚度分别为3.2nm和3.7nm,-1V栅偏压下的栅极漏电流分别为1.08×10-5A/cm2和7.79×10-6A/cm2。实验结果还表明,HfTiO样品由于Ti元素的引入提高了介电性能,但是Ti的扩散也使得界面态密度升高。     

填充碳纳米管各向同性导电胶的性能

制备了以碳纳米管(CNTs) 和镀银碳纳米管(SCCNTs) 为导电填料的各向同性导电胶, 研究了它们的电学性能、力学性能及抗老化性能, 并与传统的以微米量级的银粒子作为导电填料的导电胶的性能进行比较。研究发现: CNTs 作为导电填料时, 在填料体积分数为31 %时出现体积电阻率的最低值2. 4 ×10-3Ω·cm; 在填料体积分数为23 %时导电胶表现出最好的抗剪切性能。在填料体积分数同为28 %时, 填充SCCNTs 导电胶具有最低的体积电阻率2. 2 ×10-4Ω·cm; 填充CNTs 和SCCNTs 显示出比填充微米量级银粒子导电胶高的抗剪切强度(19. 6 MPa) 。在85 ℃、RH 85 %环境下经过1000h 老化测试结果表明: 填充SCCNTs 或CNTs 导电胶体积电阻率的变化和剪切强度的变化均不超过10 %; 而填充微米量级银粒子导电胶在老化后体积电阻率的变化和抗剪切强度的变化分别达到350 %和120 %。      

填充银纳米线各向同性导电胶的性能

以Ti (OC₄H₉)₄ 水解形成的溶胶体系为模板, 以AgNO₃ 为银纳米线的前驱体, 低温下合成长径比为50～60 的银纳米线, 采用TEM 和XRD 对所制得的银纳米线进行表征。以银纳米线作为导电胶的导电填料, 成功制备了一种高电导率的各向同性导电胶。导电胶的电学性能和力学性能测试表明: 这种导电胶在导电填料含量为56 wt %时的电导率比填充75 wt %微米银粒子的导电胶高约6 倍(体积电阻率为1. 2 ×10-4Ω·cm) 。由于填料含量的降低, 该导电胶的抗剪切强度(以Al 为基板时的抗剪切强度为17. 6 MPa) 相比于填充75 wt %微米银粒子和75 wt %纳米银粒子导电胶均有不同程度的提高。