基于CORBA的电信计费系统的研究与开发

简述了目前计费系统的特点和若干问题，讨论了基于CORBA技术的组件开发方式，并着重论述了基于CORBA的计费系统体系结构、设计方法与功能特点。     

现代科学的奇迹－半导体技术

简要回顾了半导体技术五十多年的发展历史，介绍了晶体管、集成电路、功率半导体器件以及半导体材料的研发过程和当前的水平，并展望21世纪初半导体技术的发展方向以及在信息社会中将起的作用。     

基于USB总线的CAN总线通信适配器的设计

针对控制系统小尺寸、低功耗的要求，本文首先简述了采用USB总线控制器PDIUSBD12与CAN总线控制器SJA1000设计了基于USB总线的CAN总线通信适配器，并利用WinDriver开发其Windows设备驱动程序。该系统在工业现场可以灵活、高速、高效地完成大量数据交换，并可应用于多种控制系统中。该系统具有极大的应用价值。     

IGBT作为硬开关和软开关应用的模拟

建立了用ＰＳＰＩＣＥ软件包模拟ＩＧＢＴ特性的等效电路模型,并利用此模型模拟了ＩＧＢＴ的硬开关和软开关特性。模拟结果表明,ＩＧＢＴ作为硬开关的关断电流波形由器件本身决定;作为软开关的关断电流波形则由外电路决定,即由与器件相联接的缓冲电容Ｃｓ决定。得到的结论是,器件与电路的互相影响能够有效地用来折中器件的功率损耗与开关速度。     

用全扩散法制作MCT

使用普通Ｐ型硅片，用全扩散工艺制作ＭＣＴ．除开通与关断ＭＯＳ外，全部器件用常规晶闸管工艺制造．试制品主要电特性达到设计要求，说明了利用全扩散工艺制造ＭＣＴ的可行性．文中讨论了适合于全扩散工艺的器件结构设计思路，报道了样品的测试结果，并对试制工作进行了简单分析．     

一种制作亚微米线条的有效方法

本文介绍利用普通接触式曝光系统和等离子刻蚀机来制作亚微米线条。基本工艺是用深紫外线作为光源，对曝光后的光刻胶在ＨＭＤＳ或ＴＭＤＳ气氛下加热处理，然后采用氧反应离子刻蚀，结果可得到０．７微米的光刻胶线条，其端面完整、侧壁陡直，非常适合于大规模集成电路制造中的剥离工艺。     

射频CMOS混频器的设计

混频器是射频系统中的一个关键部分,其性能的好坏直接影响到整个系统的性能.文章对CMOS混频器的设计及其特性进行了深入的分析和研究,并对各种不同特点的混频器进行了比较和总结.     

基于CORBA的电信计费系统的研究与开发

简述电信计费系统的功能结构 ,讨论了基于CORBA技术的计费系统的框架设计以及各模块在系统中位置与功用 ,阐述了用于寻找对象实现负载平衡的定制智能代理的设计过程     

现代科学的奇迹——半导体技术

文章简要回顾了半导体技术五十多年的发展历史,介绍了晶体管、集成电路、功率半导体器件以及半导体材料的研发过程和当前的水平,并展望21世纪初半导体技术的方向以及在信息社会中将起的作用。