高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。     

微钻针设计差异化对钻孔品质影响研究

随着信息化向高集成化的迅猛发展，PCB机械微钻针得到了广泛应用。然而如何让微钻针满足应用越来越多的High—TG板料和无卤素板料，则成了行业同仁又一新的工艺研究方向。本文针对微钻针的外型设计差异，通过试验测试，验证了不同外型设计的微钻针对钻孔孔粗、钉头、CPK、断针率的影响。通过本文的试验比较、微钻针外型设计差异化比对，总结出了微钻针设计差异对钻孔品质影响的规律。