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嵌入式存储器在SoC系统中占据的比重越来越大,其成品率直接影响着SoC系统的成品率。从介绍嵌入式存储结构入手,阐述嵌入式存储器存在常见的缺陷,并分析嵌入式存储器冗余单元对其成品率的影响及解决方案。 相似文献
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为解决视频中的动作定位问题，提出一种基于模板匹配的弱监督动作定位方法。首先在视频的每一帧上给出若干个动作主体位置的候选框，按时间顺序连接这些候选框形成动作提名；然后利用训练集视频的部分帧得到动作模板；最后利用动作提名与动作模板训练模型，找到最优的模型参数。在UCF-sports数据集上进行实验，结果显示，与TLSVM方法相比，所提方法的动作分类准确率提升了0.3个百分点；当重叠度阈值取0.2时，与CRANE方法相比，所提方法的动作定位准确率提升了28.21个百分点。实验结果表明，所提方法不但能够减少数据集标注的工作量，而且动作分类和动作定位的准确率均得到提升。 相似文献
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在当代,世界林业正经历着由传统林业向现代林业的战略性根本转变,在经历从林业的经济利用时代,向着全面重视生态效益、社会效益、经济效益的森林综合利用的时代的战略转变,普遍认同的是,重视森林生态的利用程度,是衡量林业在国民中战略觉悟的重要标志,是林业在经营思想上的转变;发挥林业建设的社会效益,是林业生态效益和经济效益的必然结果,是林业发展战略目标的出发点和归宿;发挥森林的经济效益,是不断扩大林业再生产的基础,也是发挥林业生态效益和社会效益的前提。 相似文献
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本文分析了集成电路封装引线键合工艺中弹坑的危害与试验原理,总结了弹坑试验的具体流程,和试验方法。针对不同芯片焊盘（Pad）结构的弹坑试验进行了研究和分析、对比,总结出了正确、高效、安全的试验方法,可以有效避免质量检测时对弹坑的误判,提高质量检测效率。采用切片的方法分析了芯片Pad结构及弹坑缺陷的程度,用回流焊、温循试验、高压蒸煮与功能测试的方法验证了不同芯片Pad结构的弹坑对产品可靠性的影响,并通过生产跟踪证实了所述方法的有效性。 相似文献
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论述了集成电路封装过程中因芯片铝垫出现弹坑造成的危害,分析和总结出了造成芯片弹坑问题的主要原因,通过从工艺、设备、制具、材料、方法等综合考虑,提出了预防芯片表面产生弹坑的方法和对策。根据长期实践跟踪的结果,这些方法的应用能够对预防和改善弹坑的发生起到很好的效果,为集成电路设计及封装过程如何预防弹坑问题提供了参考。伴随集成电路芯片小型化、多功能化和铜线工艺、植球工艺等封装技术的广泛应用,通过各级人士在集成电路的设计、封装材料的优化、制程工艺的优化等各方面共同努力,弹坑问题会得到更好的预防和解决。 相似文献
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分析了集成电路封装压焊工艺中引起铜线氧化而造成工艺不稳定的各种原因并提出了解决方法。从设备、制具、材料、工艺等方面,采用分析铜球形状的方法,研究了不同气体保护装置、气体流量、烧球参数等对铜线成球及氧化的影响;确定了防止铜线氧化的最有效措施及其他改善方法,并通过实验对比及生产跟踪证实了所述措施与方法的有效性。 相似文献
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