开放式数控系统的探讨

根据封闭式数控系统的弊端提出开放式体系结构,由国际上对开放式体系结构的研究,引出我国现阶段要发展开放式的数控系统,并针对我国数控发展的国情探讨解决现状的方法,即大力发展软件技术、模块标准化技术,提出实施网络标准化。     

大尺寸硅片超薄技术

随着器件小型化技术的发展,硅芯片厚度成为了发展超薄封装的关键问题。为了实现大尺寸硅片减薄到100μm的批量生产,研究了减薄工艺原理和大尺寸(以直径为200 mm为例)Si片超薄工艺的控制点。通过对不同减薄工艺的对比,分析了减薄工艺不同参数对减薄质量的影响,验证了不同砂轮目数、化学腐蚀工艺对硅片减薄质量、碎片率和背面金属质量的影响。根据实验数据给出了提高减薄质量、降低碎片率、提升生产效率的工艺实现方法,实现了大尺寸硅片超薄厚度的批量生产。