填孔电镀不良能力提升研究

随着电子产品朝高速化、高频化、高密度方向的发展，印制电路板的盲孔填孔工艺越来越受到大家关注。目前，盲孔填孔电镀面临的最大问题是填孔深度不符，其中填孔深度不符的缺陷大部分是填孔漏填。造成填孔漏填的原因是填孔电镀的驱动力不足，导致起镀时间延后与爆发阶段受阻。填孔漏填会影响到产品的交付品质，而且一旦流入到客户端产品上将产生严重不良影响。控制填孔漏填的关键方法是在前处理、铜缸温度、电流分布，改善除油浓度、铜缸温度和电流分布环节中提升填孔电镀的深镀能力。     

多波长频分复用人体成分检测系统的研究

在人体成分光谱检测研究中,多个波长吸收信号的高信噪比检测是保证待测成分浓度建模预测精度的关键。基于激光二极管调制与数字锁相技术,搭建了多波长频分复用同步测量系统,实现了多个波长吸收信号同步、快速、高信噪比检测。测量系统包括激光器调制单元、人机测量接口、光电信号检测与数字锁相处理等部分。将多个波长光源以不同频率的正弦信号进行调制,通过人机测量接口及光电信号检测单元得到样品的漫反射光谱。信号处理部分基于数字正交锁相原理,利用Lab VIEW软件设计了数字移相、相敏检测与低通滤波等模块,实现了不同频率信号的同步高信噪比检测。系统具有信噪比高、测量速度快、稳定性好、集成度高等优点,为小型化人体成分光谱测量装置的设计提供了参考。     

基于真空蚀刻线的外层蚀刻模型建立

蚀刻对控制印制电路板（PCB）线路精度能力有着直接影响。文章通过蚀刻机理分析,筛选影响蚀刻效果的影响因素,通过控制变量探讨了线速、喷压、预蚀刻对线宽的影响,并总结输出真空蚀刻线线宽、阻抗交叉反馈到线速的蚀刻参数调整逻辑,从而建立外层蚀刻模型。