排序方式: 共有13条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
电路故障仿真中的故障建模、注入及判定方法研究 总被引:1,自引:1,他引:1
针对“性能可靠性一体化设计”这一热点研究方向,文章提出了将EDA仿真和故障注入相结合的电路故障仿真方法。从介绍该方法的基本原理出发,详细论述了其中包含的故障建模、故障注入、故障判定的方法;通过对典型案例的仿真分析,验证了电子系统故障仿真方法的正确性,并证明该方法具有很强的工程实用价值。 相似文献
2.
基于PSPICE 9的数字电路元器件故障模型研究 总被引:6,自引:1,他引:5
文章提出了使用电路仿真实现电路故障注入与测试的方法,介绍了使用PSPICE 9实现电路故障注入的可行途径,论述了仿真自动故障注入的实现方法,讨论并建立了半导体集成数字器件的故障模式仿真模型.通过电路仿真实例进行了啄理验证。 相似文献
3.
电路故障仿真技术是实现电子产品功能设计与可靠性测试性一体化设计的核心技术,也是当前国内外系统可靠性分析的热点.本文介绍了电路故障仿真原理和方法,在电路板级故障仿真数据处理基础上,建立了用K-平均值法和判别分析法相结合的故障模式分类方法,对电路板级的故障模式进行识别分类,分类的结果作为系统级故障仿真的输入,以获取对系统级电路的故障影响分析,从而为实现系统级电路自动FMEA提供支持. 相似文献
4.
针对目前常见的计算机辅助检测系统对结肠镜图像中息肉的分类与检测准确性和实时性不足的问题,提出了一种以YOLOv4为基本框架,结合空间注意力机制与改进特征融合层的YOLOF CBAM模型,可对白光和窄带成像双模态内镜图像中的增生性息肉与腺瘤性息肉进行实时分类与检测。为了使息肉的特征提取更准确,在YOLOv4的主干网中增加CBAM模块,使网络特征提取层关注到更加重要的空间以及通道信息,抑制不必要特征向下传递;在此基础上,通过对特征融合层PANet进行剪枝操作优化网络结构,以此减少网络参数量,进一步提高模型的检测速度。为了对改进后的模型进行训练和测试,从河北大学附属医院收集了2 988张包含了白光和NBI的内镜图像,并按照9∶1的划分比例划分为训练集和测试集。实验结果表明,YOLOF CBAM在测试集上的mAP值为8644%,识别增生性息肉和腺瘤性息肉的召回率分别为8962%和8564%,精确率分别为9135%和8519%,且实时分类速度达到47 FPS,证明所提出的模型具有潜在的临床应用价值。 相似文献
5.
6.
提出适用于功能可靠性仿真分析的一种模型描述方法--FraNets(functional reliability analysis Nets),介绍了FraNets定义,组成,特点,以及在功能可靠性仿真中的建模应用,并用实例加以说明。 相似文献
7.
目的 提高4Cr5Mo2V钢离子氮化层的高温磨损性能.方法 以表面粗糙度(Ra)与氮化时间为变量,通过正交和单变量试验对4Cr5Mo2V钢进行离子氮化.使用显微硬度仪、光学显微镜、X射线衍射仪(XRD)、高温摩擦磨损试验机分别表征4Cr5Mo2V钢离子氮化层的表面硬度、显微硬度梯度、有效厚度、疏松度、物相及高温磨损性能,利用扫描电子显微镜(SEM)和光学轮廓仪对渗层微观组织及高温摩擦磨损试样的磨损体积、磨痕形貌、截面形貌进行分析.结果 氮化6 h时,渗层表面硬度及有效厚度均随粗糙度增加而增大,但疏松度均在3—4级,渗层质量差且高温磨损性能不佳;氮化10 h时,离子氮化效果与氮化6 h时相反,且Ra为1.05μm的试样氮化层逐渐减薄至200μm,渗层疏松度进一步增加至5级;当氮化时间达到14 h时,Ra为0.15μm的试样获得质量最优的氮化层,其渗层有效厚度为300μm,显微硬度梯度为5级,渗层疏松度为1级,该试样在高温摩擦磨损试验下,磨损率比Ra为1.05μm的氮化试样低64%,高温磨损性能显著提高.结论 随着氮化时间的增加,表面粗糙度的增大会造成4Cr5Mo2V钢离子氮化层的减薄及疏松度的增加,使其高温磨损性能变差.表面粗糙度为0.15μm的4Cr5Mo2V钢经14 h氮化后,离子氮化层质量最佳,渗层的高温磨损性能有效提高. 相似文献
8.
电子式电能表可靠性预计及验证分析 总被引:1,自引:1,他引:1
随着电子设备复杂程度越来越高,电子设备的可靠性要求也越来越突出。由于影响电子式电能表不运行的因素比感应式电能表更多且更复杂,对电子式电能表的可靠性提出了更高的要求。在此以DTSF88型三相四线电子式复费率电能表为对象,介绍了电能表可靠性预计的基本方法。同时,分别采用元器件计数法和应力分析法对其进行可靠性预计,并用现场实用数据对预计结果进行了验证。可靠性预计作为一种可视化定量分析工具,为评价电子产品的可靠性提供了一种简单、实用、有效的途径。 相似文献
9.
以故障仿真分析为核心的可靠性与性能一体化设计分析技术,是一项电子产品研制阶段及时发现设计缺陷并有效提升产品固有可靠性的重要技术.简要回顾了相关技术的发展,分析了高可靠电子产品对该技术的需求,阐述了应用电子设计自动化(EDA)工具实现电路性能和可靠性的一体化设计的技术流程,给出了以故障仿真分析为核心实现电路一体化设计的思路.最后着重介绍了建立电路可靠性与性能一体化设计与仿真分析环境时面临的故障建模、故障注入、故障判别、数据接口、仿真效率等关键技术的解决方法,为该技术实现工程实用性提供了重要支持. 相似文献
10.
为了解决现有电子式电能表故障检测方法精度偏低、训练速度慢的问题,提出一种BP-AdaBoost复合神经网络故障预测方法。首先,在单一BP神经网络的基础上,利用组合分类器算法AdaBoost对其进行改进,将多个单一BP神经网络作为弱分类器,多次迭代训练得到强分类器;随后,将该故障预测方法应用于电子式电能表的典型故障——整流桥故障的分类判别中;利用Simulink搭建电子式电能表仿真模型,选取故障注入点与观测点,仿真运行生成的故障数据作为BP-AdaBoost算法的处理对象。仿真结果表明,BP-AdaBoost故障预测方法与单一BP神经网络故障预测方法相比,能提高预测精度,显著减小误差,在实际应用中具有一定可行性。 相似文献