聚氨酯微粒增韧改性环氧基层压板的研究

为了改善酚醛环氧/线型酚醛固化体系在印制电路用层压板材料中韧性较差的问题,采用聚氨酯微粒对该固化体系进行分相增韧改性,并对其增韧效果及机理进行分析。结果表明:聚氨酯微粒对酚醛环氧/线型酚醛固化体系具有明显的增韧效果,而且对环氧固化体系的玻璃化转变温度等影响较小,其增韧原理基本符合微粒分相增韧机理。     

异氰酸酯改性环氧树脂固化过程的二维红外相关光谱研究

采用二维红外相关光谱研究了异氰酸酯改性环氧树脂高温固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果表明,在固化过程中,环氧基开环与酚羟基反应,最终生成脂肪醚。二维相关红外光谱分析技术可提高吸收峰的分辨率,是分析复杂分子结构动态变化的1种有力手段。     

介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用

介电分析法（DEA）是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。     

脂肪族超支化聚酯在涂料中的应用研究进展

脂肪族超支化聚酯因其独特的结构和性能特点,成为目前商业化生产的超支化聚合物之一,已在众多领域获得应用,特别是在涂料工业领域的应用发展迅速.本文综述了脂肪族超支化聚酯在高固体分涂料、UV固化涂料和其他类型涂料中的应用研究进展,同时对超支化聚酯今后的研究方向作了展望.     

双酚A型及苯酚型酚醛环氧树脂的对比研究

对比研究双酚A型酚醛环氧树脂(BPANE)与苯酚型酚醛环氧树脂(PNE)的反应动力学,及其在覆铜板中的应用性能。     

苯并噁嗪树脂在无卤低介电覆铜板中的应用

利用DSC测试仪、GT测试仪和从阻抗材料分析仪，从反应性、热学性和介电性能方面对覆铜板行业常见的3种苯并噁嗪树脂展开实验研究。结果表明：二氨基二苯甲烷苯并噁嗪（MDA-BOZ）的自聚反应起始温度为167.15℃，其反应活性最高；双酚A型苯并噁嗪树脂（BPA-BOZ）的反应活性最低且在固化物玻璃化转变温度和介电损耗方面的表现不如二胺型苯并噁嗪，并从分子结构层面分析了性能差异。在无卤低介电覆铜板配方中对3种苯并噁嗪树脂进行应用考察，评估了3种苯并噁嗪树脂在板材的剥离强度、热学性、热膨胀性和介电性能方面的表现。结果表明：在10%的添加量下，3种苯并噁嗪树脂可明显降低配方的介电损耗并提高玻璃化转变温度，BPA-BOZ体系的玻璃化转变温度仅为172.53℃，介电损耗为0.008 2，综合表现最差。该研究可为无卤低介电覆铜板开发提供参考。     

含金刚烷结构新型环氧树脂的合成

以1,3-二(4-羟苯基)金刚烷(BPAD)和环氧氯丙烷(ECH)为原料,采用一步法合成了1,3-二(4-羟苯基)金刚烷二缩水甘油醚(DGEBAD),并优化了中间体BPAD的合成工艺。研究了原料配比,反应温度以及反应时间对DGEBAD的合成反应及产物的影响。结果表明,DGEBAD最优合成反应条件如下:BPAD与ECH物质的量比为1∶15,反应温度80℃,反应时间6 h,所得DGEBAD具有较高的环氧值和产率(分别为0.376 mol/100 g和147.1%)。     

二维红外相关光谱的研究和应用

对一维红外光谱存在的问题进行了分析,对二维红外光谱的概念的提出和发展、原理及实验方法、性质及解释规则、相关特点、分析设备和软件、样品及数据处理要求等进行了综述,并采用红外光谱结合二维相关分析技术,对添加不同固化促进剂的环氧树脂配方进行了快速鉴别研究。研究结果表明,二者在一维红外光谱图上没有差别,但是它们的二维红外相关谱图却存在明显的差异。在4000cm-1-2500cm-1和1600cm-1-730cm-1两个区域的同步和异步光谱进行研究后发现,配方B有甲基自动峰的出现,而配方A则无;因此,二维相关红外光谱可以用于揭示树脂聚合反应过程中的高分子链段内不同基团的变化规律和相互作用,并用于一维红外谱图无差别的树脂的鉴别。     

硅烷偶联剂在覆铜板环氧树脂体系中的应用研究

硅烷偶联剂是覆铜板行业中应用最广泛的助剂,其自身附带着两性基团可以提高树脂之间的黏合性,正因这一特性,我们选取了常见的环氧基、乙烯基和氨基类硅烷偶联剂,探究对环氧树脂体系反应动力学的影响,并且通过调整硅烷偶联剂的添加量来探究对该体系FR-4性能产生的影响,为后续硅烷偶联剂的在FR-4中的使用提供一定的方向。     

聚苯醚在覆铜板行业中的应用与改性

聚苯醚(PPO)是一种电性能优异的热塑性材料,在覆铜板行业将具有很好的应用前景,但其在耐热性、加工性,以及与其他组分的相容性等方面需要改进。本文综述覆铜板行业中对PPO的改性方法,并介绍几种具有代表性的PPO覆铜板。