硬盘微带线路串扰问题的研究

研究了3.5英寸硬盘的"差分——差分"微带线结构,依据散射参量和模态分析的方法,仿真模拟了差分对之间的串扰情况,提出了选择适当的线间距减少串扰的设计方案,以满足读线路(被干扰线)上串扰衰减的设计指标。     

防护线对“单端-差分”微带线结构串扰的影响

分析了使用防护线减小"单端-差分"微带线结构串扰的方法,并运用Ansoft Designer进行仿真分析,设计了两端开路、两端端接匹配电阻、两端接地、分布多个短路过孔等4种不同类型的防护线。仿真结果表明:防护线两端开路在受扰线上产生的串扰是最大的,防护线上每隔λ/10处加入接地过孔,可以非常有效地减小线间串扰。