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以玉米淀粉、聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)为主要原材料,甘油为主增塑剂,山梨醇、聚乙烯醇200(PEG200)、二甲基甲酰胺等为辅增塑剂,通过挤出机造粒再吹塑方法制成淀粉填充PBAT薄膜.研究对比了不同增塑剂在淀粉填充PBAT材料中的塑化效果,同时探究了不同塑化剂对复合薄膜力学性能、表面粗糙度、吸水率、溶出率及...  相似文献   
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研制并测量了poly-Si(n+)/UTI/n-Si隧道结发射极双极反型沟道场效应晶体管(BICFET).发现在极低电流下,此器件的小信号电流增益(G)超过106.本文对此作出了新的解释.  相似文献   
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