耐高温低压降大功率整流器的设计与研究

文章基于用户对大功率整流器件的抗高温特性及低正向压降的技术要求,创新性地采用新型扩散纸源并提出三次光刻工艺。该专项着重研究了扩散时间对结深及正向压降的影响关系,最终流片出符合设计要求的低正向压降整流器管芯。笔者最后将本项目研制的耐高温、低压降、大功率整流器管芯组装成成品,同常规整流器组装成品进行了比较,前者的正向压降特性显著地优于后者。     

新结构高可靠性大功率整流器的设计

本文通过采用改变芯片排列方式、设计新的框架和跳线以及锡膏中掺入铝粉等几种方案设计一种新结构的整流器,重点和常规整流器对比了新结构整流器的温度循环和高压蒸煮能力,结果表明新结构的整流器温度循环和高压蒸煮能力有较大改善。     

基于集成电路虚拟制造系统下的晶体管热现象研究

首先介绍了纳米级TCAD仿真平台-Sentaurus Work bench(SWB)的功能和特点,在Sentaurus Work bench(SWB)下,进行了小尺寸NPN双极性晶体管热现象的器件物理特性分析。重点研究了VBE与晶格温度的因变关系,当VCE保持在3.0V、VBE达到最大值0.735V时,随器件晶格温度的升高VBE将减小,最后,笔者给出了描述晶体管温变关系的三维曲线。