汽相钎焊技术—原理 设备 材料和应用

一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概     

SMT焊点抗蠕变—疲劳技术国外研究状况

系统地介绍了国外在SMT焊点的可靠性即其抗蠕变-疲劳技术方面所进行的研究和取得的成果。     

SMT激光软针焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。     

汽相钎焊时钎料的润湿和铺展

本文讨论汽相再流钎焊时针料的润湿和铺展。以润湿测力法和铺展面积法首次研究了“FC70—松香—6OSn/40Ph钎料—铜”润湿系统中钎料的润湿过程,FC70对钎料润湿速度、程度的影响,并直接研究了松香排开FC70润湿铜的过程。研究认为FC70在一定程度上妨碍钎剂和钎料的润湿铺展,并分析而由此造成的利弊。文中还以氧化膜颜色法和测量润湿力检查了FC70汽相气氛的不氧化特性。     

薄厚膜导体的金属体系及耐钎焊性

薄厚膜导体作为外贴元件和I/O引出端的焊区,应有良好的可焊性和耐焊性,以确保器件的长期使用性能。 耐焊性即薄厚膜导体金属抗焊料浸蚀的能力。本文从固态金属与液态金属间的溶解、扩散机理着手,研究了薄厚膜导体的耐焊性。通过对薄厚膜导体金属体系在钎焊过程中,焊后高温处理和长期贮存,以及金属间相互溶解与扩散的研究和分析,提出了提高耐焊性的一些措施。 膜层金属体系(外贴元件焊区间)的调整和焊料合金的选择,两者是相辅相成的。本文介绍一些典型的薄厚膜导体的类型及与之相配合的焊料。 制作工艺,特别是钎焊工艺,直接影响扩散、溶解过程的进行。正确选择焊料和焊接方法,是提高重复焊接次数和接头性能的重要手段。用汽相再流焊,进行Ti-Pd-Au薄膜与I/O引出端的Sn-Pb软钎焊,可获得高可靠、长寿命的器件。     

SMT激光软钎焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。     

不同冷却速度对SMT焊点热循环寿命的影响

采用水冷、空冷和炉冷的不同冷却方式，对焊点的热循环寿命进行了初步研究，结果表明，对ＳｎＰｂ６０／４０钎料，空冷焊点的热循环寿命最高，水冷的最差。焊点的断面均是沿晶和穿晶的混合断口，并伴有疲劳辉纹，呈现蠕变和疲劳交互作用的断裂特征。     

微波功率开关电路模块的激光焊接密封技术

在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10~(-8)kpa.cm~3/s 的密封要求。     

球栅阵列(A)封装器件与检测技术

介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.     

钎焊接头的强度和塑性试验方法

本文对国内外有关钎焊接头强度和塑性试验方法的文献进行述评,并根据我们的实验提出看法。文中评论了主要试验标准,试验方法,试件型式,分析了两种主要试验接头型式—单搭接接头和环塞接头一的应力分布。进行的试验表明,单搭接接头的“平均剪切强度—搭接长度曲线”的倾斜程度可以反映出接头的塑性。