射频等离子清洗系统设计

等离子清洗具有优越的环境特性和去污能力,但缓慢的清洗速度限制了等离子清洗技术的应用,近期等离子领域的研究及实践表明通过控制等离子体的生成条件和工艺气体可以显著提高等离子清洗的去污速度,从而为扩展等离子技术在工业中的应用提供可能。介绍了等离子清洗的原理和方法,分析了影响等离子清洗效果的因素,并完成了射频等离子清洗系统的设计。     

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。     

微波等离子清洗技术及应用

集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术,可以有效去除这些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。本文介绍了微波频等离子清洗原理、设备及其应用,并对清洗前后的效果做了对比。