混合微电路用多芯组瓷介电容加固技术

多芯组瓷介电容具有单位安装面积容量大、抗机械应力强、等效串联电阻低等优点,在混合电路中具有很大的应用前景.简述了多芯组瓷介电容的工艺结构,通过仿真分析以及试验验证,确定了一种多芯组瓷介电容的加固方式,解决了多芯组瓷介电容在混合电路中安装可靠性低的问题.     

MLCC的一种典型失效形式及优化方式

对多层陶瓷电容器的一种典型失效形式进行研究.将多层陶瓷电容器焊后进行极限高低温冲击试验,试验发现焊接端头会出现微裂纹.微裂纹底部与外电极金属边缘重合,裂纹斜向上延伸,与焊接面之间呈锐角.裂纹贯穿交叠电极时会导致陶瓷电容器的电性能失效.后续可以根据实际情况为多层陶瓷电容器设计适宜的上下护片厚度、外电极端头宽度及单侧电极宽...     

镀镍覆铜基板激光阻焊工艺特性

为避免镀镍覆铜基板上近距离元器件焊接过程中出现桥连、偏转等缺陷,提高焊接可靠性,采用激光光束在镍层上刻蚀的方法进行阻焊工艺开发。通过正交试验对激光参数进行选取和优化,结果表明,当激光脉冲电流为14 A、调制频率为5 000 Hz、激光步距为0.4时,可以获得较好的阻焊效果,进一步对阻焊图形进行设计优化,最终确定阻焊区宽度小于100 μm,大大提升了元器件贴装及焊接密度。     

Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观形貌随温度的演变

研究了不同高温存储过程对Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观界面的影响.通过光学显微镜观察焊料-导体系统的微观形貌随高温过程的演变,借助扫描电子显微镜进行微观界面元素分析,获得Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体间的元素扩散状态.同时探讨了不同温度条件下存储时间与扩散层厚度的关系.研究表明:在高温作用下,焊料和导体...