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随着科学技术的飞速发展,电子产品正朝着更多功能和更小尺寸的方向演进。作为最为广泛使用的电子器件之一,铝电解电容器亦顺应这一趋势,迈向更小体积和更大容量的发展。为实现这一目标,制备具有高比表面积的电极箔成为关键途径之一。本文全面梳理了多种扩大铝箔比表面积的方法,详细阐述了包括化学腐蚀法、电化学腐蚀法和粉末烧结法在内的多种扩大铝箔比表面积技术,及其影响因素与优缺点。在总结现有技术的基础上,展望了铝电解电容器阳极箔比容量提升的未来发展趋势。  相似文献   
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