多余物及其控制方法

本文论述了混合集成电路封装腔体中多余物的危害，来源，性质，种类，并提供一整套控制方法，可较有效地控制多余物，提出要加强工艺技术和工艺控制方法的研究。     

混合电路制造中瓷介电容器的老化现象研究

瓷介电容器具有固有的老化和去老化现象，温度高于居里点会使电容器产生去老化现象；温度低于居里点后电容器将会发生容量随时间延长而下降的老化现象。本文叙述了试验分析的结果，并提供了设计和使用的数据。     

组装工艺过程对瓷介电容器可靠性的影响

混合集成电路的组装工艺对片式电容器的性能会带来影响。本文对混合电路中片式电容器经过环境试验后的失效现象进行了分析，并提出了组装片式电容器的合理工艺，以提高其可靠性。