失效移相器中Li-Zn铁氧体片的开裂原因

利用扫描电子显微镜对失效移相器中开裂Li-Zn铁氧体片进行了显微组织观察,对其开裂原因进行了分析.结果表明:压制工艺中聚乙烯醇(PVA)粘结剂添加过多导致铁氧体片致密度及均匀性降低,这是铁氧体片服役过程中开裂的主要原因;另烧结温度过低,导致烧结致密化不充分,气孔率偏高,这是铁氧体片在服役过程中开裂的另一个原因.较佳的P...     

飞机发动机尾喷口调节片断口的电子显微分析

利用扫描电子显微镜及附带的能谱分析仪对飞机发动机尾喷口调节片断口进行了微观分析研究。结果表明:调节片边缘的损伤特征以磨损为主,而中部则以接触疲劳为主,疲劳裂纹易在微动区产生。根据上述结果讨论了促使疲劳裂纹萌生的因素,即循环应力和摩擦力引起材料表层塑性变形,以及磨损破坏了材料表面的完整性,造成裂纹尖端应力集中效应。     

曝气生物滤池不同水质挂膜的实验研究

合适的挂膜方法对曝气生物滤池的快速启动和稳定运行具有重要意义.开展了不同原水条件下的挂膜启动和不同挂膜方法的对比实验.主要通过滤柱对COD指标的去除情况,以及滤料上生物膜的生物相镜检对比分析,找到适合处理污水厂二级出水的挂膜启动方法.实验结果表明,使用污水厂混合进水和生活污水启动挂膜速度要明显优于采用二沉池出水启动挂膜...     

丁辛醇缩合废水处理技术研究

针对丁辛醇缩合废水进行了实验室探索实验,提出了对该废水进行酸化-萃取-中和-生化处理的工艺,确定了该工艺的处理效果。该处理工艺结合企业实际,克服了目前同类装置存在的不足,技术合理、经济可行。随着该工程的实施,将解决困扰企业多年的丁辛醇高浓度废水的污染问题。     

多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析

针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明：电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露,影响了后期电镀时银层的导电性,导致电镀效果变差。     

多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究

针对多层陶瓷电容器一种自主研发的瓷料的银电极匹配问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极烧结后的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,结合实际的生产实践,找出与该瓷料匹配的银浆料。端电极用银浆由有机载体、玻璃料和银粉等组成。经封端、烘干和烧端形成ML-CC的端电极。实验结果表明:用2#银浆作端电极的MLCC具有附着力高、损耗低等特点,完全能满足该系列MLCC生产线的使用要求。     

滤波器封装盒体气体泄漏失效分析

针对滤波器封装盒体气密性检查不合格的问题,运用扫描电镜以及电子探针能谱仪分别对气密性检查合格和不合格的盒体进行了微观结构和成分的分析比较,找出了盒体气体泄漏失效的原因。结果表明:由于气密性检查不合格的盒体材料硅含量偏高,且多以片状、颗粒状形式析出于铝合金表面,因而在此处产生了应力集中,导致了细微裂纹的产生;同时过高的硅含量还破坏了液相金属的焊接熔合性能,降低了熔合区域金属的致密度,使其容易产生焊接缺陷;上述两种原因共同作用最终导致盒体的气密性不合格。最后根据分析结论提出了改进措施。     

多层陶瓷电容器端电极可靠性的显微研究

多层陶瓷电容器(MLCC)端电极在实际使用过程中,其电性能会随着时间发生不同程度的偏离,可焊性、耐焊接热等可靠性降低.针对多层陶瓷电容器端电极锡镀层在焊接过程中发生焊接失效问题,利用扫描电子显微镜(SEM)分析了正常样品和可焊性变差样品锡镀层的微观结构,并运用X线能谱(EDS)仪对问题样品进行成分分析.其结果表明,可焊性变差样晶端电极表面锡镀层出现了因氧化产生的异常区域,并通过后期的可焊性实验验证了分析结果,找出了端电极焊接失效的原因,并提出应对端电极氧化问题的改进措施.     

不同填料生物滴滤塔处理含苯废气试验研究

对以单纯陶粒、陶粒和多面空心球混装为填料的生物滴滤塔处理苯废气的运行性能进行了比较。试验结果表明:单纯陶粒填料对苯废气的去除效果优于陶粒与多面空心球混装的方式,运行期间单纯陶粒滴滤塔的填料层压降高于陶粒与多面空心球混装的滴滤塔。     

MLCC端电极Sn镀层的焊接失效分析

针对多层陶瓷电容器(MLCC)端电极Sn镀层的可焊性失效问题,运用SEM和能谱仪对Sn镀层进行微观结构和成分分析,找出了失效的主要原因,并提出了改进意见。在对MLCC三层端电极中的底层Ag端浆的烧渗过程中,由于烧渗工艺不合理,Ag浆中出现玻璃料物质的溢出,造成电镀Sn时Sn层不连续、不致密,以至MLCC端电极的可焊性变差。通过设计合理的烧渗银温度曲线可较好地解决MLCC端电极Sn镀层的焊接失效问题。