波峰焊过程产生板脏问题的分析和解决方法

实施无铅化工艺后,导入新的无铅波峰焊设备.在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点之间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障.经分析,主要原因为部件板在过波峰焊时,因设备相关问题,锡炉锡渣粘到印制板上造成.根据一年多跟踪与分析,提出相应解决办法.     

自制屏模组测试仪表

液晶电视整机生产,导入BMS组装工艺后,需要增加屏模组通电性能测试工序,所需LVDS信号源和背光驱动电源,如外购专用仪表,需要投入大量资金,而且由于生产机型多,不同尺寸屏LVDS参数不同,背光供电电压电流差异很大,市面上没有现成通用仪表,针对此需求,设计了一种通用测试工装,该设计已成功应用在BMS流水线生产中。