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1.
<正> 四机部厚薄膜电路专业情报网年会暨第四次技术交流会于1981年11月15日至24日在安徽泾县召开。出席会议的有30个单位65名代表。会议取得了预期的效果。会上传达和学习了四机部系统第四次情报工作会议的有关文件,总结了1981年情报网的工作,制定了厚薄膜电路专业情报网的章程,制定了情报网两年的活动计划,讨论和发展了  相似文献   
2.
<正> 厚膜多层电路一般都具有较复杂的电路功能,要获得产品的高成品率,在装配IC芯片之前必须对多层布线基片进行100%的通断测试。通路测试的结果应呈现短路(低阻)。状态,断路测试的结果应呈现开路(高阻)状态,通常称为多层基片的通断测试。 国外多层电路的布线设计和检测,是以图论中平面性判定和色彩数理论为依据,使用计算机辅助设计系统(CAD)进行分层排列,布线和通断测试程序编制。由  相似文献   
3.
<正> 本文1989年写成,介绍了美国国内七个主要市场混合电路的用量,以及混合集成电路应用(销售和自用、专用和通用)及技术(薄膜和厚膜、芯片丝焊和表面组装)方面的市场预测图表。这些图表能使读者在任何一个主要市场(如:仪表、销售、专用、厚膜、表面组装)方面确定一个特定的应用和技术市场的大小。用总市场量与相应的百分  相似文献   
4.
<正> 近几年来,厚膜电容器在国外得到了较快的发展,据资料(1)报导,国外市售的介质浆料至少已有数十种之多。在数据处理系统、电讯设备、汽车、消费娱乐电子产品等领域,厚膜电容器都得到了较多的应用。 与分立的电容器相比,厚膜电容器具有分布参数小、成本低、生产周期短、能提高  相似文献   
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