基于事务级软硬件协同仿真技术的研究

介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念,提出了一种层次化的实现结构。该结构将事务级软硬件协同仿真功能进行逻辑划分,便于系统的模块化实现和功能扩展。并在电子科技大学研制的“CD6501型SoC软硬件协同验证系统”上对一个分组交换模块进行事务级软硬件协同仿真;通过测试,表明该分层结构能较好地完成事务级软硬件协同仿真任务,同时提高了协同仿真速度。     

高速路由查找算法的研究

介绍了路由查找算法的研究背景和一些技术指标,描述了几种具有代表性的IPv4高速路由查找算法,分析了其优缺点。阐述了基于硬件实现的高速路由查找算法——6级路由查找算法,给出了硬件实现结构,其仿真结果显示该算法实现了50×106次路由查找/s。     

复杂分组交换模块功能仿真验证的方法研究

对复杂分组交换模块仿真验证的复杂性进行了讨论,并分析了四种常用仿真模型的优缺点,在此基础上,提出了基于软硬协同仿真模型的复杂分组交换模块功能仿真验证系统方案,并详细地论述了该系统框架结构和工作流程。通过测试,表明该结构能较好地完成分组交换模块功能仿真的任务。