DP处理Inconel 718合金δ相静态溶解行为北大核心CSCD

对经δ相时效处理(DP)后的Inconel 718合金中δ相的静态溶解行为进行了研究,分析了不同热处理温度和保温时间下δ相含量、晶粒尺寸和硬度变化,发现了δ相在静态溶解过程中的组织和性能演变规律。结果表明:静态溶解过程中针状δ相形貌特征变化可分为两个阶段,初期主要为长针状δ相溶解成为短针状乃至球状,后期主要是短针状δ相溶解成球状及部分球状δ相;随着保温时间的延长,δ相的溶解量与保温时间的关系由溶解初期的线性关系变为溶解后期的近似抛物线关系,溶解速度逐渐降低;在950、980和1000℃时,δ相的溶解量在保温一段时间后达到稳定值,而在温度为1020℃和1060℃时,δ相可持续溶解,最终完全溶解;溶解初期δ相体积分数的迅速降低是界面反应起主要作用,溶解后期主要是受扩散过程控制;δ相溶解初期,硬度值下降较快,后期趋于稳定;随着保温时间的延长,热处理温度的提高,硬度值不断降低。     

热载流子效应对CCD片上放大器寿命的影响

针对CCD片上放大器的寿命进行了研究。通过设计独立的MOSFET,使用衬底电流模型进行热载流子效应分析,研究其特性参数Gm退化量与退化时间关系,由此评价组成CCD片上放大器的寿命。研究结果表明,CCD片上放大器寿命随着栅长的减小而降低,制作LDD结构可提高CCD片上放大器寿命。     

MPP CCD扩散暗电流温度特性分析

研究了MPP CCD扩散暗电流的温度特性,分析了扩散暗电流在不同温度下对器件总暗电流的贡献和不同处理方式对评估器件高温暗电流的影响,并对此进行了实验验证。结果表明,扩散暗电流在高温下对器件总暗电流的影响很大,占据支配地位,是器件高温暗电流的主要来源。提出了两种优化方法,以降低扩散暗电流对器件高温暗电流的影响,提高MPP CCD的高温环境工作能力。     

DP工艺GH4169合金新型高温本构模型及组织定量研究

通过高温热压缩试验,得到经DP工艺处理的GH4169合金在变形温度为900~1060℃、应变速率为0.001~0.5 s~(-1)、压缩量为70%条件下的真应力-真应变曲线,依据流变曲线特征,界定出加工硬化-动态回复和动态流变软化两个阶段,建立了相应的新型高温流变本构模型,同时观察了变形显微组织,进行了定量金相统计分析。结果表明:GH4169合金高温压缩显微组织中的动态再结晶晶粒尺寸随变形温度的升高或应变速率的降低而逐渐增大;δ相含量逐渐减少,在1060℃时基本消失。通过引入标准统计参数——相关系数和平均相对误差绝对值,表明预测值和实际试验数值吻合度较高,所建立的本构方程可以用于准确预测经DP工艺处理的GH4169合金热成形过程中的应力值和热成形工艺优化。     

BCCD沟道电势直流测试方法研究

提出了一种对BCCD（埋沟电荷耦合器件）沟道电势的直流测试方法,并对此进行了理论分析和实验研究,该方法能快速、准确地进行BCCD沟道电势测试,确定BCCD随栅压变化的沟道电势曲线。实验结果表明,选取宽长比为11/5的NMOS管、源电流为0.01μA的测试条件,能够很好地模拟BCCD的工作状态。通过对1 024×1 024可见光BCCD进行验证测试,证实该方法可靠。