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目的:测定飞行员长时间(8h)模拟飞行时,佩戴飞行头盔对其飞行耐力的影响,为飞行头盔设计改进和使用提供依据。方法:按受试者佩戴头盔的重量(1.7 kg与2.0 kg)和任务负荷(仅提供影视音乐节目与模拟航线飞行)的不同将试验分为3组,观察记录受试者的主诉和表现。结果:受试者反映的问题,主要是闷热和压痛。为减轻闷热和压痛,受试者不断地调整头盔。闷热、压痛和调整头盔频次与时间进程相关,闷热出现在1h-3h,压痛出现在4-7h。因头盔重量和任务负荷不同,各组受试者的主诉和调整头盔频次有显著性差异。结论:头盔重量以及任务负荷等对飞行耐受能力有重大影响:头盔增重、任务负荷增加,加快了闷热和压痛的生成。频繁地调整头盔是缓解闷热和压痛的主要行为表现。相关测量结果为飞行头盔设计改进和使用提供了重要依据。 相似文献
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介绍了多种接收机噪声系数的测量方法,根据适用性对各种方法进行比较,并提出了一种在IQ数字中频进行噪声系数的测量方法。 相似文献
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基于AZ63镁合金累积叠轧试验,比较了不同道次叠轧后的界面组织特征,利用扫描电镜观察断口形貌,分析了界面断裂特性,研究了界面结合机制。结果表明:AZ63镁合金经过350℃、5道次累积叠轧后,显微组织由细小等轴晶构成,先前结合面的质量在后续叠轧中逐渐得到改善;坯料与轧辊接触面因剪切作用聚集了大量孪晶组织,并在厚度方向上由表面到中心逐渐减少。拉伸断层主要发生在最后一道次叠轧变形的界面处,已形成良好结合的界面拉伸断口表现出与基体相同的韧窝形貌特征。界面结合机制为再结晶结合机制,通过界面处形核、再结晶、晶界连接实现界面结合。 相似文献
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针对现代电子产品对PCB设计的需求,重点介绍了XtremePCB协同布局布线工具在数模混合电路中的设计流程和应用。通过多人的协同合作应用,可以大大提高设计效率,缩短PCB的设计周期,保证项目的进度。 相似文献