排序方式: 共有11条查询结果,搜索用时 343 毫秒
1.
设计实现了一种基于CORDIC算法和乘法器的直接数字频率合成器。采用混合旋转算法实现相位幅度转换,最高工作频率达到400MHz。在算法级,将DDFS中需要执行的π/4旋转操作分成两次旋转完成,第一次旋转采用CORDIC算法,第二次旋转采用乘法器来完成,同时采用流水线结构来实现累加器,提高整体性能。在晶体管级,采用DPL(Double-pass-transistor logic)逻辑实现基本电路单元,减少延迟提高速度。经0.35μmCMOS工艺流片,在400MHz的工作频率下,输出信号在80MHz处,SFDR为76.47dB,整个芯片面积为3.4mm×3.8mm。 相似文献
2.
张凯虹 《计算机与数字工程》2010,38(9):70-72
如何快速开发FPGA测试平台以实现FPGA验证与测试是本文的研究重点。基于PC、ATE与自制应用型DUT板,对FPGA验证与测试开发技术进行研究。PC主要完成测试程序下载与调试验证工作,自制应用型DUT板实现对FPGA的配置,ATE等待FPGA配置完成后进行信号输入与输出验证。基于该理论对Xilinx公司的XC2S200进行了实验,实验表明该方法可行并能快速实现测试开发与芯片验证,且具有很好的通用性,可用于其他FPGA芯片的测试、研究与验证。 相似文献
3.
文章重点介绍了一种FPGA验证与测试的方法。该测试方法的优点是不依赖于芯片设计与测试机台,低成本、开发周期短。基于PC、ATE与自制转换软件,对FPGA验证与测试开发技术进行研究。PC主要完成bin文件的生成,自制转换软件主要将bin文件转换为机器可识别的atp文件。ATE导入配置文件、完成信号输入与输出验证。基于该理论对Xilinx公司的XCV1000进行了实验,实验表明该方法可行并能快速实现测试开发与芯片验证,且具有很好的通用性,可用于其他FPGA芯片的测试、研究与验证,还可以应用于不同的ATE机台。 相似文献
4.
5.
6.
7.
9.
10.
论文基于国产和进口MCU芯片进行热学可靠性评价对比,利用有限元热阻仿真和进行测试验证,系统地研究了MCU芯片的热学特性及热学参数的原理.并基于红外摄像仪Infra-scope和SAM超声设备分析了热阻仿真与测试偏差的主要原因.为MCU芯片热学设计及可靠性测试提供了一定的参考依据. 相似文献