表面组装电子部件的可靠性探索

介绍了在表面组装技术的安装和焊接过程中可能产生的各种缺陷,探索了这些缺陷对电子部件可靠性的影响。分析了焊点最终失效的微观机理,并提出了获得高质量可靠焊点的初步意见。     

片式元件及表面组装技术发展动态

片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术的应用情况和发展趋势。还介绍了组建高性能和多功能表面组装系统的基本设计思想。     

SMT技术向多芯片组件发展

一、SMT技术飞速发展 在全球电子产品的生产中,SMT技术占有十分重要的地位。在与SMT技术相关的基板材料、元器件结构类型、组装方法、贴装工艺和设备等方面,各国都取得了很大的技术进步。1966年国外对全球四个大市场(美国、欧洲、日本和太平洋沿岸国家)所作的技术调查,详细而具体地反映了上述几方面技术的发展状况。