半导体封装领域的晶圆激光划片概述

介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。     

两相混合式步进电机驱动器的设计

步进电机作为执行元件,在半导体设备领域应用广泛。为降低成本,决定自行开发步进电机驱动器。经研究比较,提出一种由专用芯片THB6064AH实现两相混合式步进电机驱动器的设计方案。测试表明,此方案设计的驱动器运行稳定可靠,成本低,控制电机平稳无噪音。     

LTCC生产过程中易出现的问题及解决办法

提高成品率是LTCC生产线上的一个重要环节,通过实验,对生产过程中某些关键工艺的突出问题,即:不合格品的补救工艺和改进措施,通过半成品的人工补救进而提高产品成品率。     

一种新型全自动激光划切机

介绍了一种新型全自动激光划切机技术原理与工作流程,并对关键结构模块进行了阐述。该设备可针对框式堆叠物料,进行自动上下料。激光加工结合了振镜扫描精准、快速的特点和精密定位工作台大行程移动的优势,尤其适合大尺寸工件复杂图形的精密加工。     

BD—180高速编带机的设计

主要介绍新研制的 Ｂ Ｄ—１８０ 高速编带机的用途、结构特点、性能和使用的新技术。