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为提高带鱼骨的利用率,以带鱼骨为原料,将其制备成多孔羟基磷酸钙,以期增加带鱼骨的附加值。带鱼鱼骨经过脱肉处理、粉碎后进行高温煅烧,分别对过筛目数、温度、时间进行单因素实验,通过比表面积测试,确定多孔羟基磷酸钙的最佳制备条件,并对其进行扫描电子显微镜检测、X射线衍射分析、红外光谱分析、紫外光谱分析等一系列表征,最后探讨了该多孔羟基磷酸钙对柴油的吸附性能。结果表明:带鱼骨的多孔羟基磷酸钙制备的最佳工艺为:煅烧温度800 ℃,时间为4 h,过500目筛。所制得的羟基磷酸钙孔穴疏松细密、比表面积增大,达到463.63 m2·g-1,平均孔径分布为1.1~9.5 nm,属于介孔材料,其结构主要为六方晶系结构。吸附动力学实验表明,该多孔羟基磷酸钙对柴油具有良好的吸附性能,该吸附过程符合准二级动力学模型,平衡吸附量为69.93 mg·g-1,初始吸附速率38.656 mg·(g·min-1)-1。 相似文献
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磁弹耦合位移传感器感应线圈电压是由应力波引起的磁化强度变化决定的,而应力与偏置磁铁处的材料磁导率密切相关,因此磁导率与磁化强度变化率的确定是建立输出电压模型的关键.根据铁磁材料的弹性力学理论和磁机耦合模型,确定了扭转波运动方程;建立材料等效场分布模型,并结合麦克斯韦方程和磁化强度进动方程,确定波导丝磁导率;根据磁机效应的Jiles-Atherton理论,建立了波导丝弹性形变感应磁化强度模型.根据磁导率及磁化强度模型,并借助电磁感应定律构建了感应线圈的输出电压模型.利用实验平台验证了接收线圈匝数和激励脉冲的脉宽、频率对输出电压的影响,为磁弹耦合位移传感器的研究提供了理论依据. 相似文献
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基于系统级封装(System in Package,SiP)技术,结合自研自主可控DSP处理器“魂芯”II-A和多片DDR3颗粒,详细介绍了一款高速动态存储控制一体化SiP设备的设计方案和仿真验证分析结果。重点介绍了此款SiP的电路拓扑设计、版图设计,并从拓扑结构波形仿真、DDR3时序裕量计算、与板级实现方案对比三方面对其PCB后仿进行了分析和验证,仿真结果符合规范要求,证明了所采用的Fly-By拓扑适用于CPU与多片DDR3颗粒所组成的一体化SiP设备,且SiP设备性能优于板级实现方案。 相似文献
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