2．60版13005A晶体管芯片的设计与开发

介绍了缩小13005A高压大功率平面晶体管芯片光刻版图的设计过程.给出了配合现有工艺,将尺寸为2.83×2.83 mm2的13005晶体管芯片编至2.60×2.60 mm2的芯片替代方法,并解决了原版图上存在的多种缺陷,提高芯片的成品率,降低了芯片的生产成本.     

TIP41C低频大功率平面晶体管芯片设计

介绍了自主开发TIP41C低频大功率平面晶体管芯片的设计过程.TIP41C晶体管芯片为通用大功率、中反压型芯片.其设计过程中所使用的材料均立足国内,设计成功后的1.78×1.78 mm2芯片的尺寸是目前市场上最小的,关键电参数已达到国际先进水平.     

EVDO网络C/I优良比提升策略研究

研究CDMA网络中C/I优良比快速提升方法,通过网络场景关联性分析,提出质差C/I区域定位分析法,提出了Pnscanner开展精准RF优化策略、双载连片区域邻区跨频不互配策略和载波隔频连片扩容策略3种C/I优良比优化方法。通过典型案例验证优化策略能够实现有效快速提升用户感知。