金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响

探讨了不同粒径的球形金粉对金导体浆料烧结膜致密性及方阻的影响，通过对比两种不同性能玻璃粉的软化点及浸润性，来讨论其质量分数的改变对金浆性能的影响。研究结果表明：选取合适粒径范围的金粉，可以提高金浆烧结膜层致密性且降低方阻；当两种玻璃的质量分数分别为w(G1)1.5%和w(G2)0.5%时，金导体浆料的方阻较小，键合拉力最大，老化拉力最好。     

变质处理对高锌无铅黄铜组织与性能的影响

采用普通铸造法制备了一种高锌无铅黄铜,研究了变质处理对其组织和性能的影响.结果表明,变质处理可以明显细化铸态高锌黄铜合金中的γ相颗粒,使其由较大的星花状变为细小粒状.变质处理后再进行热处理,可以使γ相进一步细化和弥散分布.由此获得的合金力学性能和切削性能与HPb59-1接近.     

金粉对LTCC通孔金浆料共烧的影响

采用不同形貌的金粉分别制成LTCC通孔金浆料,将通孔金浆料与A6生瓷片进行填孔共烧。测试了共烧后金浆料的突出高度,观察了金浆料与生瓷片烧结界面形貌及金浆料的烧结致密性。实验结果表明,金粉形貌为类球型且粒径集中时,金浆料共烧后表面突出高度小于10μm,与生瓷片烧结匹配良好,且烧结金层致密。     

电子元器件电极浆料研究

近几年,数字经济的快速发展为我国电子信息产业升级优化奠定了坚实基础。为持续在技术赋能路径下推进各行业、领域的高质量发展,生产企业应在此基础上持续研发适配性较高的电子信息材料。文章以此为背景,概述了电子元器件电极浆料的构成与性能,并在此基础上,分别从背景技术、制备需求、技术方案、具体实施四个方面,对一种功能导向的电极浆料进行了具体探讨。