基于硅桥芯片互连的芯粒集成技术研究进展

在后摩尔时代,通过先进封装技术将具有不同功能、不同工艺节点的异构芯粒实现多功能、高密度、小型化集成是延长摩尔定律寿命的有效方案之一。在众多先进封装解决方案中,在基板或转接板中内嵌硅桥芯片不仅能解决芯粒间局域高密度信号互连问题,而且相较于TSV转接板方案,其成本相对较低。因此,基于硅桥芯片互连的异构芯粒集成技术被业内认为是性能和成本的折中。总结分析了目前业内典型的基于硅桥芯片互连的先进集成技术,介绍其工艺流程和工艺难点,最后展望了该类先进封装技术的发展。     

面向三维立体集成封装的微流道散热技术

现代化三维立体集成技术的发展,对电子元器件提出了高密度、集成化和小型化的要求,其内部过高的热流密度成为影响器件长期可靠性的决定性因素。在这种发展趋势下,电子产品热管理的地位不断提升,其重要性甚至不下于芯片设计本身。自微流道散热技术诞生以来,其展现出的优异的散热效果,使其成为高密度集成器件热管理的首选方案,并受到世界范围内研究者广泛关注。经过数十年的研究,微流道技术演化出几种不同的技术路线,并出现了十数种不同结构的微流道设计方案。为了更好地理解这种日新月异的技术,本文进行了系统性的调研和综述。     

上海住宅建设的若干问题

卅多年来,上海建造了大量的城市住宅,改善了一大批居民的居住条件。但是由于左的思想的影响,重生产轻生活,骨头和肉的比例严重失调,住宅建造数量大大不能满足人民的需要;居住区规划建筑用地浪费;市区改造缺乏完整统一规划;建筑面积和标准忽高忽低,建筑形式单调,不够丰富活泼。这些问题均迫切需要解决。