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IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市场的95%以上。由于环氧树脂封装是非气密性封装,对外界环境的耐受能力较差,尤其是受到湿气侵入时,产品会出现一些可靠性问题,最容易发生的现象是分层。简要分析了框架和环氧树脂对产品可靠性的影响,在此基础上提出一些改善措施。 相似文献
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围绕本量利分析法(C ost-V olum e-Profit A nalysis)、波士顿矩阵法(B C G M atrix)及SW O T分析法(SW O T A nalysis)等产品战略决策理论,采用决策的实战案例与管理理论相结合对企业产品开发进行了分析,并对企业经营战略和产品决策实施过程做了详尽的分析阐述;探讨了产品决策理论在实战中实施创新的作用和成果, 旨在能对中小企业的新产品开发和发展过程中有一定的借鉴作用. 相似文献
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