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为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成.采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘接到方形扁平无引脚封装键合(QFNWB)产品上,并进行了导电胶黏度测量、X射线无损检测、导电胶和芯片粘接的破坏性推力测试、导热系数测试和可靠性试验.研究结果表明,该导电胶触变指数为7.2,烘烤后无明显气孔产生,6 mm×6 mm裸硅芯片粘接的破坏性推力为343 N,导热系数高达15 W/(m·K).与常规导电胶相比,其导热性能优异,且解决了烧结银导电胶无法应用于中大尺寸背面裸硅芯片的问题,满足产品的高散热和高可靠性要求. 相似文献
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