TSV结构SiP模块的等效建模仿真与热阻测试

基于硅通孔(TSV)结构的系统级封装(SiP)模块内部存在多个微焊点层,数量众多的微焊点与模块尺寸差异较大,使得建模时网格划分困难和仿真计算效率低。研究了TSV结构微焊点层的均匀化等效建模方法,以TSV结构内的芯片微焊点层作为研究对象,通过仿真和理论计算其等效导热系数、等效密度和等效比热容等热特性参数,建立SiP模块的详细模型和等效模型进行仿真分析,并基于瞬态双界面测量方法测出SiP模块的结壳热阻值,再对比分析详细模型和等效模型的仿真热阻值和测量偏离值。结果表明:围绕微焊点层结构的均匀化等效建模方法具有较高的仿真准确度,且计算效率显著提高,适用于复杂封装结构模块的热仿真分析。     

军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论

从分析倒装焊器件底部填充的必要性入手,对底部填充胶的选型流程、选型基本方法及重点参数匹配情况进行了分析,优选出4款底部填充材料。通过对4款材料关键参数的理论计算及恒定加速度、热力学耦合仿真计算,优选出一种材料作为样本材料。同时对底部填充材料验证内容进行了梳理,通过试验验证摸索出材料的适用范围及边界条件。该底部填充胶的选型验证方法对于军用混合集成电路其他聚合材料的选型具有一定的指导意义。