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1.
文章介绍了采用TSMC 0.18um CMOS工艺设计的2.4GHz WLAN(无线局域网)功率放大器,放大器采用并联拓扑结构设计,改善了功率附加效率(PAE).在3.3V工作电压下,其压缩点输出功率为21dBm,最大输出功率22.3dBm,最大功率附加效率PAE高于38%,可应用于无线局域网802.11b标准的系统.
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2.
利用红外通信技术,假脱机打印的特点,实现了无线多机共享一台打印机的接口功能,从而有效地解决了传统的有线共享打印机接口带来的诸多不便,省去多台计算机共享一台打印机转接线的麻烦,提高打印机的使用效率。
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3.
提出一种适用于锁相环路的高速、低功耗电荷泵电路的设计。针对传统电荷泵电路的电流失配问题,本设计引入增益增强电路取代了传统电路中引用共源共栅来增加输出阻抗,大大提高了电路的性能。采用0.35μmCMOS工艺实现,在HSpice的平台下进行仿真。仿真结果表明,该电路充放电时间为40 ns,整体平均功耗为0.3 mW,实现了高速低功耗的目的。
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4.
简述了片上系统的基本概念,分析了目前片上系统测试技术所面临的问题。对即将成为主流测试方法的内建自测试技术(BIST)进行了详尽地论述,并提出了两种新的BIST综合测试技术。
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5.
针对目前分析全定制信号完整性EDA工具的缺乏,文章提供了一套以Synopsys公司的产品——Nanosim为工具的分析全定制信号完整性的方法。首先对Nanosim的仿真精度进行了研究,然后给出了分析SI的具体模型和实际测试曲线及修正方法。
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6.
本文主要时宽带低噪声放大器电路的匹配网络作了研究,利用晶体管自身特点,设计了优化的输入输出匹配网络.结合宽带LNA电路设计的具体要求,采用ADS软件对电路进行了优化仿真.通过分析仿真结果,可以看出在2.5CHz-3.5GHz的频段内输入匹配良好,噪声系数较低,且达到了较好的增益和增益平坦度.
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7.
本文主要设计了基于相位控制技术的时钟恢复系统的PLL锁相环路.分别对各单元电路结构棗鉴频鉴相器、电荷泵、环路滤波器、压控振荡器、分频器进行设计.采用2.5V,0.25μm First Sillcon CMOS工艺来实现,并在SPICE平台下进行仿真.仿真结果表明,该PLL环路的锁定时间仅为2.4us,并且输出的频谱呈现出较高的纯度,具有高速、低噪声的特点.
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8.
用射频等离子体化学沉积方法制备氢化非晶碳(a-C:H)膜。在等离子体气氛中引入胺基团,则能够在a-C:H薄膜沉积过程中将胺基团掺入薄膜的网络结构中。喇曼光谱表明薄膜具有无序态结构。红外分析表明薄膜中有胺基团存在,将掺胺a-C:H薄膜作为质量传感膜沉积到石英晶体表面制成气相质量传感器。测试表明掺胺a-C:H膜对甲酸蒸气具有高的响应灵敏度,好的线性相关系数和线性响应范围。
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9.
本文对常见的混频器结构进行了调整,提出了一种新的混频器结构--低压低功耗混频器,分别降低了跨导级、本振级与输出负载正常工作时所消耗的直流电压降,从而达到降低电源电压的目的.采用1.5v TSMC 0.35 μm CMOS工艺进行仿真,该混频器仿真结果表明,电路转换增益为-10.5 dB,噪声系数为20.648 dBm,1 dB压缩点为-5.764dBm,三阶输入交调点为4.807 dBm.
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10.
设计了一种12位50 MHz BiCMOS D/A转换器,权衡面积和性能的关系,提出了4 8分段式的电流舵结构,并对所设计的电路进行了仿真,取得了很好的仿真结果。
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