电子线路板卡自动检测系统输入输出扩展电路的设计

通过对扩展电路的应用需求进行有效分析,本文就运用板卡自动监测技术的优势,对输入输出扩展电路设计进行有效研究,通过对其进行结合多方面试验形式,将板卡自动检测技术更好的应用到各个领域当中,但从实际应用角度进行考虑,因为板卡输入、输出的接口比较多,并且其型状也是不同的,所以对板卡自动检测系统的应用与发展就会有所影响,本文就针对这一内容进行具有针对性的分析与研究,从板卡输入、输出接口的型状角度进行有效研究,并设计出有效的自动检测输入输出扩展电路,从而为实际工作提供更好的电力系统,从而更好的促进我国社会经济稳定发展.     

利用三次样条函数计算土样Cu／Cc

针对在土的颗粒大小分析试验中人工计算及绘制颗粒大小分配曲线 ,其过程繁琐、效率低下、容易出错的问题 ,阐述了在计算机上如何利用三次样条函数数学模型绘制颗分曲线 ,并计算出Cu/Cc值的原理和方法。     

聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究

本文利用甲醛在铜表面的自分解反应成功地在聚酰亚胺表面制备了化学镀镍-磷合金层。采用扫描电子显微镜、光谱仪、四探针法、动电位极化以及电化学阻抗法对制备出的镍-磷合金镀层的微观形貌、反射率、表面电阻以及耐腐蚀性进行了表征,并参照国家标准GBT 5270-2005测试了镀层的结合力。结果表明,聚酰亚胺表面的化学镀镍-磷合金层光滑平整,反射率高达95%以上,表面电阻率10Ω·cm左右,结合力符合国家标准,耐腐蚀性能远优于镀银层。     

硝酸法控制FPC基材渗镀化学镍金的研究

化学镍金工艺会产生基材渗镀的问题。讨论了FPC基材渗镀化学镍金的形成机理,采用硝酸法研究了基材渗镀化学镍金的控制要点,应用正交实验优化了硝酸处理FPC基材渗镀化学镍金的工艺参数。结果表明硝酸法可有效控制基材吸附镍金层,获得了最佳硝酸处理的工艺参数:活化时间90 s,温度30℃,硝酸浓度3 mol/L,反应时间30 s。     

环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用

采用化学聚合方法,在高锰酸钾处理过的环氧树脂表面生成一层聚噻吩,应用聚噻吩作为导电载体实现环氧树脂表面的直接电镀铜,并对聚噻吩的结构与生长形貌以及铜层生长效果进行了表征。结果表明,在EP基板上合成聚噻吩能用于直接电镀铜,合成的聚噻吩为无定型结构,其表面平均电阻约为2.55 kΩ,聚噻吩上电镀铜后,铜层的平均电阻值为0.25Ω,电镀铜层纵向与横向粗糙度分别为10.76μm和2.06μm,铜镀层的沉积速率达到71.4μm/h。     

电流密度对硫酸盐光亮镀锡的影响

在电流密度为0.01～0.05 A/cm~2的条件下进行光亮锡镀。研究了电流密度对阴极过电位、电流效率及镀层厚度的影响,并用SEM和XRD对镀层的表面形貌和晶粒的择优取向进行了表征。结果表明:随着电流密度的增大,阴极过电位和镀层厚度不断增加,电流效率先增大后减小。在较低的电流密度下得到的镀层表面较为均匀、致密;当电流密度高于0.03 A/cm~2时,镀层表面出现较多孔隙,粗糙度增加。不同电流密度下,晶粒的择优取向不同。当电流密度高于0.03 A/cm~2时,晶粒的择优取向由(101)晶面和(211)晶面向(220)晶面转变。