酸性减成法图形制作时线宽与铜厚关系研究

主要阐述了随着PCB单板信号传送性能的提升对PCB线宽制作提出更高要求,即内外层图形需要更高精度。本文对内层图形成型过程中酸性蚀刻之蚀刻均匀性对线宽的影响进行定量研究,独创性将蚀刻均匀性同线宽公差进行关联分析并发现了单位量铜厚波动与线宽波动的线性关系及线性系数。以此为理论基础计算出不同铜厚制作时线宽公差的极限能力以及外层减成法来板铜厚极差对应的线宽公差极限,同时指明了提升线宽精度能力的方向-提升蚀刻均匀性。     

棕化对超高速材料插入损耗影响

随着信息技术的高速发展，电子产品运算速率也越来越快，印制电路板（PCB）作为传输高速信号的载体，对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析，着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响，为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。     

三面包金金手指工程设计及过程控制分析

传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构.该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命.在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀...     

内层DES残铜缺陷研究

主要阐述了内层DES(显影、蚀刻、剥离工艺)残铜缺陷的种类,导致DES残铜缺陷的污染源的定位。对不同DES残铜缺陷进行分类研究,首先对显影类残铜缺陷进行了定位性试验验证,确定污染物来源于显影水洗第一缸,原因为水溶性干膜由于溶解度的剧烈变化导致有机物的析出从而导致了后续的显影类残铜和蚀刻类残铜。对于蚀刻类残铜的来源进行了分析定位,同时给出了控制措施。对以上措施的综合性实施后,残铜数据有较前期有明显的改善并能够长时间稳定在优良水平。     

含阶梯插头盲槽的印制板量产制作工艺

对于含阶梯插头盲槽印制电路板的批量生产,本文采用新阻胶制作工艺,可实现盲槽的阶梯插头无残胶,以解决插头处残胶需要大量人工修理的问题,为生产此类难度板提供新的制作方法.     

玻纤效应对不确定度的影响研究

随着高速互联链路信号传输速率的不断提高,作为器件和信号传输的载体,印制电路板（PCB）的信号完整性对通信系统的电气性能有着至关重要的影响。Intel对信号损耗不确定度定义为,可以提供实时定量的测量质量反馈,也可用于监测测量异常。不确定度的产生在某种程度上可以理解为信号传输时出现传输偏差,在一组差分线进行信号传输时,信号同时从发送端输出,到达接收端的时间差,就是传输的时间差。PCB叠层中的介质层是由环氧树脂和玻纤布交织组成,而玻纤布是经向纱和纬向纱组成,经向和纬向交织的间隙会导致介电常数在局部发生变化,这种局部变化的现象就是玻纤效应。玻纤布和环氧树脂的介电常数相差较大,因此信号在传输时随走线位置改变而出现不确定度影响。本文从不同规格的玻纤布的玻纤效应出发,分析了不同玻布类型、不同材料和不同布线方式对不确定度的影响程度,提出了减少差分线不确定度的处理方法,可以为后续高速信号传输的选材及设计提供数据参考。