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1.
在过去几年里,半导体经历了数次改革.在极小的芯片内集成了越来越多的功能,变得越来越复杂.如今,设计者不得不既要获得最好的芯片性能,又要考虑功耗问题--这是当今65纳米及以下工艺高级设计面临的突出问题.  相似文献   
2.
FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术,是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比,FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为"三栅"的FinFET技术,同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势,但也带来了一些新的设计挑战,它的成功,  相似文献   
3.
中性电解液去鳞工艺,包括一套电解除鳞设备一套化学钝化炉。这套中性电解除鳞设备的全部生产工艺如下图。带钢1由驱动辊2支持和传送,通过一浅而平扁的电解液槽,垂直的隔板3将此槽分割为几部分。在每一部分中,钢带的上下面都有电极,钢带在电极间通过。这些电极的极性在各自的部分中进行交变,相邻部分恰恰阴阳极相反,沿槽循环不已。从整流器发出的电流,沿着导线到阴极4并通过电解液到该部分中带阳电的钢带(起阳极作用)  相似文献   
4.
我厂1994年从德国引进7台低压铸造机以用于铝合金车轮生产。在使用过程中,由于诸多因素致使模拟比例调节气阀损坏率高,使用寿命极短,严重制约了铸造生产能力的利用,给工厂带来了难以估量的损失。  相似文献   
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