印制板铜镀层颗粒的形成与控制

印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性。从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求。     

高精度PCB制程中的水质问题

在湿法制程中,水质的好坏十分重要。具体阐述了水质的主要参数和其对产品品质和良率的影响。     

埋入式电容、电阻技术之探讨

就各种埋入式电容和电阻材料特性以及相应制程分别做出比较,并指出设计工具以及测试方法等需要继续改进,但埋入无源元件的应用前景将更加广泛。     

印制板制程能力、品质以及相应可靠性基准测试标准化

IPCD-36专业委员会名为“印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准化”,主要为制程能力测试板的图形设计制定工业化标准,并建立从印制线路板制造商处得来的测试结果数据库。D-36小组委员会成员主要由原始设备制造商(OEM)、电子制造服务供应商(EMS)以及印制电路板制造商组成。利用设计图形中收集到的信息可以为制程能力、品质以及相应可靠性提供定量的数据标准。PCQR2数据库提供了一种有效的统计方法,可以用来比较和对照各电路板制造商在制程能力、品质以及相应可靠性方面的差异。     

PCB制作中成像和电路制作的方式

在PCB制作中,包含了多个图形图像的转移步骤,图形转移制作可以直接通过CAD数据或者通过一些中间步骤,例如钻通孔或微孔图像,构建内层和外层的电路图形,构建抗蚀层并提供字符印刷。电路的形成一般包含光刻,或丝网印刷,为了完成整个电路成形的制程,板材需要经过蚀刻,电镀,抗蚀层剥离等步骤。这篇文章主要关注光刻或其他起到相同作用方式,例如喷墨。包括半加成工艺和加成工艺,但并不包括传统的减成工艺。文章没有阐述主流的传统接触式印刷,而是对其替代方案做了阐述。     

IC封装基板超高精细线路制造工艺进展

概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法。针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线路制造角度分析了曝光、快速蚀刻等关键流程,展望了后续超高精细线路半加成工艺的发展方向。     

聚二甲基硅烷合成聚碳硅烷的研究

以聚二甲基硅烷为原料,采用正交设计的方法研究了常压高温裂解重排法中反应温度,裂解温度,保温时间对聚碳硅烷结构的影响,结果发现,该合成方法的最佳工艺条件为：反应温度470－475℃,裂解温度560℃,保温时间6h,3个因素对聚碳硅烷的显著性影响顺序为：反应温度＞保温时间＞裂解温度,从聚二甲基硅烷出发合成的先驱体聚碳硅烷的支化度较低,可纺性好。     

高频印制板基材发展概况和选型探讨

概述了高频基材的发展现状,重点探讨了其选型原则,并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数(Df)、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求,最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。