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1.
表面组装技术的发展趋势
姚建永
郎为民
徐爱胜
《电子元器件应用》
2007,9(9):67-69
分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势,指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势.同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势.
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