高速电路倒装互连结构的不连续性分析

针对倒装互连结构的不连续性,建立了各部分结构的解析式,结合等效电路以及全波仿真模型,利用仿真软件进行电路参数提取,解释了连接器件各个部分的物理意义,研究了封装的寄生参数对器件的影响。对于高速互连结构中普遍的不连续性,如焊点和传输线互连处等的信号特性进行仿真。可以找出有效的模型改进参数,使结构得到优化。应用仿真结果确定实验测试的方法,在保证模型特性的前提下,有效地降低了实验成本。最后对仿真结果进行了实验验证,并且有较好的一致性。