排序方式: 共有16条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
电网规划计划管理的科学化和信息化发展对信息管理平台的灵活性、高效性、安全性等方面提出了更高的要求,基于此,本文提出了采用三层B/S架构设计国家电网公司规划计划信息管理平台的开发方法.文章在分析三层B/S架构特点的基础上,利用SoTower工具进行开发,设计并实现了系统的客户显示层、应用逻辑层、数据层三层,系统客户端采用富客户端技术进行设计,并分别采用Weblogic、Oracle作为应用服务器和数据库服务器.最终实现的系统具有功能完整性,且具有较高的综合性能,现该系统已在试点单位试运行,并取得了良好的效果. 相似文献
2.
3.
硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAF-WAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法(环形振荡器等),缺点是该方法不能测试开路故障。伪泄漏路径思想的提出,解决了现有CAF-WAS方法不能对开路故障进行测试的问题。另外,重新设计了等待时间产生电路,降低了测试时间开销。HSPICE仿真结果显示,该方法能准确预测开路和泄漏故障的范围,测试时间开销仅为现有同类方法的25%。 相似文献
4.
为了自动快速地分析微处理器对软错误的敏感性,该文提出一种基于FPGA故障注入的软错误敏感性分析方法。在FPGA芯片上同时运行有故障和无故障的两个微处理器,并充分利用FPGA的并行性,把故障注入控制、故障分类、故障列表等模块均在硬件上实现,自动快速地完成全部存储位的故障注入。以PIC16F54微处理器为实验对象,基于不同负载分别注入约30万个软错误用以分析微处理器软错误敏感性,并对敏感性较高的单元加固后再次进行分析,验证该方法的有效性。实验数据表明,使用该方法进行故障注入及敏感性分析所需的时间比软件仿真方法提高了4个数量级。 相似文献
5.
目前MECHATROLINK-Ⅲ总线在国内数控产品中获得了广泛应用,数控设备的开发需要大量基于MECHATROLINK-Ⅲ总线的从站.针对从站开发的需求和从站开发缺乏规范流程指导的问题,对总线从站中重要的I/0设备从站进行开发.应用SOPC技术搭建了从站的Nios系统,将驱动程序移植到该系统中,并完成通信程序实现MECHATROLINK-Ⅲ总线主从站的通信,最终实现了MECHATROLINK-Ⅲ总线的I/0从站.该I/0从站已应用于实际数控产品中,可时其他类型MECHATROLINK-Ⅲ从站的设计提供指导和参考. 相似文献
6.
7.
8.
数学思想是数学知识的精髓,是知识转化为能力的桥粱.而函数思想作为一种重要的数学思想,贯穿于中学数学的各个分支,因此,它对提高学生的综合素质有着重要的作用.本文简要探讨函数思想在中学数学的应用. 相似文献
9.
伴随着现场总线系统的分布式控制发展,对从站的智能性提出了新的要求.FPGA具有丰富的逻辑资源和较强的适用性,适合用来进行MECHATROLINK-Ⅲ(简称M-Ⅲ)总线智能从站接口卡的设计开发.在分析M-Ⅲ从站的特性和需求的基础上,应用软硬件协同设计的理论,以EP3C5 FPGA作为核心控制器件设计了从站接口卡,并进行了从站软件开发.该从站接口卡已经在实际工程项目中应用,实践证明该智能接口卡具有较强的自主性,可较好的实现从站的功能,在从站类型变化时只需重新配置FPGA即可,具有一定的可重用性. 相似文献
10.
三维芯片(3D-SIC)通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连,有效提高了系统集成度和整体性能。由于三维芯片测试中,用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对测试时间有很大的影响,拟提出一种装箱问题思想的测试方案,针对每层只有一个晶片的"单塔"结构和每层有多个晶片的"多塔"结构进行测试调度优化。该优化方案在控制测试引脚数、测试TSV数目与测试功耗的同时,能有效缩短测试时间。实验结果表明,与同类方案相比,在多种限制条件和不同结构中,都有着显著的优化结果。其中"单塔"最高优化45.28%的测试时间,"多塔"最高优化了27.78%的测试时间。 相似文献