测试图形程序的进一步研究：PATTERN抽象及再实现

异构自动测试仪（ＡＴＥ）之间的测试图形程序移植是一项难度很高的工作。通常采用的方法是对测试图形向量进行逐条直移。这样,如果在异构ＡＴＥ测试图形语言之间找不到对应的语言成分,将导致实际有可能成功的移植失败。并且,即使这样移植成功,移植的测试图形程序可保证词法和语法的正确性,但在大多数情况下,这些程序仍不能在目标ＡＴＥ上正确运行。本文在详细分析了传统移植方法后,提出一种基于异构ＡＴＥ功能对等的移植方法,使测试图形程序在移植前后保持其意义的一致性。利用这种方法,可以大大提高测试图程序的可移植性。     

电子计算机研制中集成电路的自动测试

现代电子计算机研制和生产中,从每一个装机的元件、电路,一块印刷电路单板,组装起来的插件板、功能模块、部件到一个设备、单机以至一个完整的电子计算机系统,各个环节都要进行测试,都有大量的测试问题需要进行深入的研究。计算机研制中另一个方面,如机器的指令、语言、各种系统软件组成等同样需要进行测试,同样有大量的测试问题需要进行深入的研究。这些测试工作不仅时间紧、数量多、工作量大,而且难度高。集成电路的测试,特别是LSI、VLSI的测     

设计中的内置自测试：设计与测试专家论内置自测试

虽然内置自测试（ＢＩＳＴ）已探讨了近２５年,但直到最近使用它的用户才有所增长。过去只有集成系统行业内的公司才觉得有使用ＢＩＳＴ的必要,如ＡＴ＆Ｔ和ＩＢＭ等。现在小一些的公司,象Ｌｅｖｅｌ Ｏｎｅ通讯和Ｓｔｒａｔｕｓ计算机公司也已决定采用ＢＩＳＴ,而且从事ＥＤＡ的公司也正着手引入ＢＩＳＴ工具。现有的ＢＩＳＴ能满足用户需求吗？有些什么样的解决方案？我们如何使用ＢＩＳＴ工具？还希望有什么新的应用？为了回     

VLSI自动测试系统技术最新发展

回顾了ＶＬＳＩ自动测试系统发展历程，介绍了ＶＬＳＩ ＡＴＳ发展现状，并提出了未来发展中可能引起ＡＴＳ发展突破的若干新技术和新思想。     

系统芯片(SOC)测试

SOC是一种比较有特点的集成电路,它不能像传统的集成电路那样进行测试.除了超过10亿位的数字通讯链路和已达千兆赫的工作速度,一个SOC可能已经包括了所有类型的逻辑电路、多种CPU、各种模拟模块和几百种不同类型的存储器.特别是它面临着测试的挑战,比如时钟域的增加、复用"黑盒"芯核或IP元件的使用,以及它们之间混合IP和匹配IP芯核的应用.它们实际上可能已经使用了不同的测试方法学.本文试图划出SOC的范畴、规范SOC测试特性、回顾SOC测试的发展,分析SOC测试方法学和SOC测试系统特性.     

集成电路测试技术的新进展

近年来,半导体工业正在经历一些重要的变化。这些变化的源头就是基础材料的进步,其标志是跨入了毫微技术领域,其结果是我们进入了一个具有更好发展前景的现场系统集成新时代。从器件体系结构的观点,这种转变表现为从我们熟习的CPU、ASICs和存储器到新一代的SOC和SIP。测试这些器件需要具有组合能力的高端测试仪,它必须兼有高端逻辑电路测试仪、RF和混合信号测试仪、存储器测试仪,还要附加一些这些传统测试仪上不可能具有的测试能力,包括提供重要的并行测试能力。本文希望能针对SOC和SIP中的一部分测试技术和测试方法学上的问题进行一定的讨论。这些主题分别是：IC测试系统、SIP测试、RF测试、DFY测试、并发测试和开放式体系结构ATE。     

基于RITL的开放结构测试软件开发环境的设计与实现

软件开发环境（ＳＤＥ）是一种集成式的软件系统,用以辅助软件开发到维护的全部（或大部分）阶段的工作。为了提高测试开发效率,集成电路测试软件的开发同样需要配备一个ＳＤＥ。本文以软件重用为技术依据,建立了一个开放结构的面向数据的增量测试软件开发环境ＴＥＳＳＤＥ,不仅实现了一般ＳＤＥ的基本功能,而且因其结构的开放性,使得ＴＥＳＳＤＥ有相当的功能扩充潜力。按照文中的集成规则,ＴＥＳＳＤＥ集成了诸多软部件以节     

2000年的半导体测试

片内测试正在被接受。已列居半导体发展的首位，并在去年强烈地冲击了ＡＴＥ产业。