新型植物杀菌剂--苯并噻二唑类植物抗病诱导剂

植物抗病诱导剂是近年来发现的一种新型植物杀菌剂，苯并噻二唑类(BTH)就是其中重要的一类。对近年来BTH研究情况作一简要综述。     

双曲面球型减隔震支座在临河黄河特大桥上的应用

超长联大跨连续梁桥体型庞大、头重脚轻,在地震工况下,下部结构的强度要求和变形较大.传统的结构抗震设计方法是增大桥墩和基础的截面尺寸以及配筋量,不仅会增加下部结构造价,还会给施工带来一定的困难.结合临河黄河特大桥的抗震设计,研究双曲面球型摩擦摆隔震支座在桥梁抗震设计中的应用,并采用有限元计算程序SAP2000对该桥进行了抗震效果模拟.结果表明,采用双曲面球型减隔震支座与常规方案相比,可显著降低墩底内力,有效地解决了下部结构截面设计难以满足受力的技术难题,经济技术优势显著.     

多种测井曲线校正方法在塔中顺9井区的应用

针对顺9井区柯坪塔格组声波时差和密度曲线失真严重的问题。首先建立了工区的区域岩石物理模板判断测井曲线的失真段,然后使用了经验公式法、多元线性拟合法和岩石物理建模法对声波时差和密度曲线进行了校正。对比发现,经验公式法和多元线性拟合法适用于井眼垮塌较小的井段,而岩石物理建模更适用于井眼垮塌较严重的井段。最后利用区域岩石物理模板和合成地震记录标定约束并检验了曲线校正的结果。结果表明这三种曲线校正方法在顺9井区的应用是有效的、可行的。     

光聚合微纳3D打印技术的发展现状与趋势

光聚合微纳3D打印作为一种微纳尺度的增材制造技术,在高精度、复杂三维微纳结构的制造方面具有显著优势,已被广泛应用于微机电系统、微纳光子器件、微流体器件、生物工程领域。本文首先介绍了光聚合微纳3D打印技术的光物理/光化学原理,重点对所涉及的各种类型的打印工艺及其应用领域进行综述;然后讨论了一些前沿性的微纳3D打印方法,通过回顾和比较这些最新的技术,阐明了打印分辨率与打印效率之间的关系,以及串行扫描、并行扫描、面投影和体投影的打印模式对微纳3D打印性能的影响;最后对微纳3D打印技术进行全面总结与概述,并对其未来的发展趋势和应用前景予以展望。     

新型农村合作医疗接口程序的开发与实践

为减轻农民医疗费用负担,缓解农民"因病致贫,因病返贫"问题,党中央、国务院决定到2010年在全国建立基本覆盖农村居民的新型农村合作医疗制度.文章结合邯郸市肥乡县中医院实例,介绍了新型农村合作医疗接口程序的开发设计思想和实现方法.     

PEO-LiClO4-Li1.3Al0.3Ti1.7 (PO4)3复合聚合物电解质电导率

将实验室烧制的无机快离子导体盐Li_1.3Al_0.3Ti_1.7 (PO₄)₃ 、PEO 与LiClO₄ 按照EO/ Li = 8, 两种锂盐含量为变量进行复合, 通过溶液浇注法制备得到PEO-LiClO₄-Li_1.3Al_0.3Ti_1.7 (PO₄)₃ 复合聚合物电解质膜, 以示差扫描热分析法(DSC) 与电化学阻抗( EIS) 测试其性能。DSC 测试结果表明: 按照EO/ Li = 8 将Li_1.3Al_0.3Ti_1.7 (PO₄)₃ 、LiClO₄ 与PEO 复合的聚合物电解质中PEO 的结晶度由50.34 %下降到4.36 %～28.53 %。室温下该聚合物电解质所有试样的阻抗谱图在高频区呈现为压缩的半圆, 在低频区为一条倾斜的直线, 而在较高温度时, 阻抗谱图主要为一条倾斜的直线。复合聚合物电解质PEO-LiClO₄-Li_1.3Al_0.3Ti_1.7 (PO₄)₃ 的离子电导率遵从Arrhe2nius 关系, 在Li_1.3Al_0.3Ti_1.7 (PO₄)₃ 质量分数达到15 %时, 活化能最低, 即4.494425 eV, 此时电导率值最佳, 373 K时为1.161 ×10 -3 S/ cm 和298 K时为7.985 ×10-6 S/ cm。     

飞机铝合金薄板件对喷成形技术

对喷成形技术是结合铝合金薄板件的特点,在喷丸成形和强化工艺基础上,提出的一种边缘工艺技术.该文重点对其原理及基础试验研究进行了系统分析,并以ARJ21飞机中央翼上翼面壁板为对象进行了应用试验研究.     

基于频域介电谱法的变压器油纸绝缘套管受潮状况分析

近年来频域介电谱法(frequency domain spectrum,FDS)作为一种无损检测方法,逐渐被尝试用来检测大型变压器、套管等油纸绝缘设备的绝缘状态。采用该方法对某500 kV变电站主变压器高中压中性点套管及低压故障套管进行了现场离线测量,然后将所测结果与实验室结果进行比对,分析其故障原因,实现了对现场实测数据的定性和定量分析,确认该批次套管存在出厂时套管芯子干燥不充分问题。研究表明,频域介电谱法不仅能够定性地反映套管内部受潮状况和受潮原因,而且还可以对其受潮程度进行定量分析,从而为该方法在实际生产中的进一步应用提供了理论和实践基础。     

Cu_(y)Bi_(2)Te_(2.62)S_(0.08)Se_(0.3)热电材料的微观结构与热电性能EI北大核心CSCD

采用合金设计、真空熔炼、快速凝固、球磨制粉、冷压成形和常压烧结工艺,制备了Cu、S掺杂的n型Bi_(2)Te_(2.7)Se_(0.3)热电材料,采用XRD、SEM和ZEM-3热电测试系统等表征热电材料晶体结构、微观形貌和热电性能,研究Cu、S掺杂的n型Bi_(2)Te_(2.7)Se_(0.3)热电材料热电性能机理。结果表明:Cu_(y)Bi_(2)Te_(2.62)S_(0.08)Se_(0.3)热电材料晶体结构为R-3m空间群斜方晶系的六面体层状结构;掺杂Cu的Cu_(y)Bi_(2)Te_(2.7)Se_(0.3)热电材料,形成Cui间隙缺陷和Bi′Te反位缺陷,随着载流子(电子)浓度增加,载流子迁移率降低,电导率显著增大;掺杂S的Bi_(2)Te_(2.62-z)SzSe_(0.3)热电材料,生成化学键健能较Bi-Te强的Bi-S,抑制反位缺陷Bi′Te形成,少数(空穴)载流子浓度减小,同时增强声子对声子散射和点缺陷对声子散射,从而使晶格热导率和双极扩散热导率降低,总热导率明显降低,抑制塞贝克系数的减少;Cu、S共掺杂的协同作用,n型Cu_(y)Bi_(2)Te_(2.62-z)SzSe_(0.3)热电材料电导率增大,而热导率基本不变,由此ZT值和功率因子显著提高;在300~400 K温度范围内,Cu_(0.03)Bi_(2)Te_(2.62)S_(0.08)Se_(0.3)的电导率约为7.0×10^(4)S/m,塞贝克系数约为220μV/K,功率因子约为2.4 m W/(m·K^(2)),热电优值(ZT值)约为1.0。Cu_(0.03)Bi_(2)Te_(2.62)S_(0.08)Se_(0.3)热电材料可广泛应用于低温尤其室温条件下的热电制冷器件和温差发电电池。     

LSI低成本制备Cf/SiC复合材料工艺研究

采用一次性液相硅浸渍法(LSI)制备低成本的Cf/C-SiC复合材料。以PAN基平板碳毡为增强体,在酚醛树脂溶液中添加碳化硅微粉,探讨添加碳化硅浓度、浸渍压力及保压时间等因素对一次液相浸渍效果的影响。通过显微分析,当压力为1.2 MPa,浸渍时间为60 min时,可以获得最大的致密度,最终复合材料密度达2.64 g/cm3。