萃取浮选光度法测定耐热合金中痕量磷

本文试验研究了以乙酸丁酯萃取浮选测定0.1～1μg磷的最佳条件,以及分离耐热合金中共存元素简便的,易于掌握的方法。应用这方法可以灵敏、准确的测定耐热合金中10~(-4)％磷。     

标准化简讯

经国家标准局国标发〔1988〕019号文批准,又发布了《钢铁及合金化学分析》以下8项国家标准: GB223.3—88钢铁及合金化学分析方法 二安替比林甲烷磷钼酸重量法测定磷量(代替GB223.3—81方法一) GB223.61—88钢铁及合金化学分析方法 磷钼酸铵容量法测定磷量(代替GB223.3—81方法二) GB223.62—88钢铁及合金化学分析方法 乙酸丁酯萃取光度法测定磷量(代替GB223.3—81方法三) GB223.4—88钢铁及合金化学分析方法 硝酸铵氧化容量法测定锰量(代替GB223.4—81方法二) GB223.63—88钢铁及合金化学分析方法 高碘酸钠(钾)光度法测定锰量(代替GB223.4—81方法三) GB223.5—88钢铁及合金化学分析方法 草酸—硫酸亚铁硅钼蓝光度法测定硅量(代替GB223.5—81方法二)     

1990年要实施的冶金分析国家标准

1989年由国家技术监督局批准、发布,1990年要实施的一批冶金分析标准列于下: 1.1990年1月1日及2月1日实施的有: GB11261-89 高碳铬轴承钢化学分析法 脉冲加热惰性气体熔融—红外线吸收法测定氧量 GB7731.14-88 钨铁化学分析方法 极谱测定铅量(代替YB 583-63) GB3653.1-88 硼铁化学分析方法 碱量滴定法测定硼量(代替GB3653.1-83) GB4333.7-88 硅铁化学分析方法 火焰原子吸收光谱法测定铝量     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

标准化简讯

钢铁及合金化学分析国家标准方法,经过全国审定会通过,国家标准局批准,发布了GB223.51～223.60—87及GB223.3～223.5—88、GB223.61～223.65—88,现已出版发行,     

钢铁及合金化学分析国家标准工作简讯

1.GB223.25～223.34—84标准已于1985年7月(由新华书店北京发行所发行各地新华书店经售及北京复外三里河中国标准出版社销售)出版并发售。它们是: 丁二肟重量法测定镍量 硫氰酸盐直接光度法测定钼量 硫氰酸盐—乙酸丁酯萃取光度测定钼量 。—安息香肟重量法测定钼量 载体沉淀—二甲酚橙光度法测定铅量 对溴苦杏仁酸沉淀分离—偶氮胂Ⅲ光度测定锆量