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1.
构造特定应用领域芯片验证环境的方法讨论   总被引:5,自引:3,他引:2  
由于IC设计复杂度日益增加,用于IC设计功能验证的时间占到整个设计周期的60%—70%。我们认为针对某个领域的产品,开发可配置的验证环境是验证领域的一个方向,本文重点讨论开发特定应用领域芯片的验证环境方法,并介绍了根据该方法,我们开发的一个面向SDH领域系列芯片的验证环境。  相似文献   
2.
提出一种可扩展验证核的结构,根据该结构建立了一个面向光通信应用领域SDH系列芯片验证的可扩展验证核VIP,验证人员通过文本编辑,可以产生验证所需要的XML配置文件,VIP根据配置XML文件,产生仿真激励并在线检查仿真结果.  相似文献   
3.
采用0.5um BiCMOS工艺设计了一种用于电源检测的上电复位电路。本文通过对比传统的上电复位电路,提出了一种结构新颖简单,性能可靠稳定的电路,最后利用Candence的Spectre给出了该电路在CSMC 0.5um工艺模型下的仿真后,结果表明,该电路的起拉电压相对稳定,受上电速率、温度和工艺的影响很小,性能远远优于传统的上电复位电路。  相似文献   
4.
在计算机图形学中,通常采用各项同性滤波器逼近异性滤波器以减少纹理映射中发生纹理走样,逼近算法中实现MIP-MAP层级包含计算覆盖区域边长以及求对数等操作,用二次逼近或者Cordic算法等实现时电路较大.为了易于算法的硬件实现,提出用线性逼近计算覆盖区域边长和对数的算法.该算法用一次移位和一次加法实现覆盖区域边长计算,用一次加法实现对数计算,降低了硬件实现成本.在Xilinx的ZC706开发板上实现了文中算法,实验结果表明,该算法所计算MIP-MAP的层级数与原算法的计算误差绝对值为1的概率为7%.  相似文献   
5.
一种结构简单的CMOS带隙基准电压源设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文提出了一种结构简单高电源抑制比的CMOS带隙基准电压源,供电电源3.3V.采用CSMC 0.5um CMOS工艺.Spectre仿真结果表明,基准输出电压在温度为-40~+80℃时,温度系数为45.53×10-6/℃,输出电压在电源电压为2~5V范围内变化小.电源抑制比达到-73.3dB.  相似文献   
6.
时钟数据恢复电路是高速多通道串行收发系统中接收端的关键电路,其性能的优劣直接影响了整个系统的功能.描述了双环时钟数据恢复电路利用相位正交的参考时钟进行工作的原理,分析了传统的正交时钟产生方案,提出一种新的相位插值-选择方案并给出了CMOS电路实现.在SMIC 0.18 μm CMOS工艺下采用Cadence公司的仿真工具Spectre进行了晶体管级验证,结果显示,利用该电路恢复出来的时钟对数据进行重定时,能较好地消除传输过程中积累的抖动,有效地提高了输入抖动容限.  相似文献   
7.
8.
在2.5 Gbps高速串行收发系统接收端中1到2解复用电路位对于降低内核工作速度,减轻设计压力,提高电路稳定性起着关键作用.本文描述了基于电流模式逻辑的解复用电路工作原理,按照全定制设计流程采用SMIC0.18um混合信号工艺完成了高速差分数据的1到2解复用,并采用SpectreVerilog进行了数模混合仿真,结果表明该电路在2.5 Gbps收发器电路中可以稳定可靠地工作.  相似文献   
9.
在2.5 Gbps高速串行收发系统接收端中1到2解复用电路位对于降低内核工作速度,减轻设计压力,提高电路稳定性起着关键作用。本文描述了基于电流模式逻辑的解复用电路工作原理,按照全定制设计流程采用SMIC0.18um混合信号工艺完成了高速差分数据的1到2解复用,并采用SpectreVerilog进行了数模混合仿真,结果表明该电路在2.5 Gbps收发器电路中可以稳定可靠地工作。  相似文献   
10.
数/模混合片上系统的发展日新月异,为保证产品良率,芯片投片前的验证是片上系统设计流程中的关键环节.在数/模混合信号验证方法中,如何对整个混合信号设计的数字模块和模拟模块进行划分,以及如何完成两类模块间数字信号和模拟信号的相互映射传输,是混合验证中的两个主要问题.以一个1∶2解复用的混合信号设计为例,对这两个问题进行了分析讨论,同时从工具角度对两类仿真器之间的同步做了论述,最后采用Cadence的Virtuoso AMS Simulator工具进行了完整的混合信号验证.  相似文献   
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