环氧玻璃布板的层压控制技术

前言层压板的层压控制技术．资料上有不少理论上的实践上的报道。本文根据资料介绍和生产实践，系统地讨论环氧玻璃布板的层压控制技术。1目标流动性的选择上胶布的流动性是制定层压工艺的重要依据，制定层压工艺前必须根据生产实际情况，例如：压机结构、层压控制手段、层压周期、质量要求等，确立目标流动性。胶布的流动性是树脂含量、树脂的熔融粘度及反应性的组合，此外，还与所用玻璃布表面处理剂类型、用量等有关。在实际生产中，胶布的流动性是通过胶布的反应程度和反应性来控制的。相同条件下，胶布反应程度越高，胶布的熔融粘度就…     

高尺寸稳定性覆铜箔板

高密度化、多层化、薄型化及加工尺寸大面积化仍是下一世纪ＰＣＢ发展的主要方向,同时元器件的安装将由ＳＭＴ的ＱＦＰ向ＢＧＡ、ＣＳＰ等技术发展,这些发展对覆铜箔板提出了更高的性能要求,其中高尺寸稳定性将是满足ＰＣＢ发展要求的最重要的性能之一。     

高导热性复合基覆铜箔板CEM-3

本文介绍了导热性复合基覆铜箔板CEM-3的发展、开发、测试方法、性能特点与市场发展     

无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展.     

覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究

对比测试了热导率不同的覆铜箔板在相同电流与导体横截面积条件下的导体温升,分析了覆铜箔板热导率对导体温升的影响,使用高热导率的CEM-3覆铜箔板可以减少导体的温升,提高电源基板的安全可靠性。     

一种精确测定二氧化硅表面羟基数量的新方法

利用二氧化硅吸附水、表面羟基和内部羟基脱水温度的差异,结合卡氏水分测试方法,建立了一种准确、高效、简单的二氧化硅表面羟基数数量测试方法。采用所建立方法对二氧化硅进行测试,研究了测试条件和测试影响因素。结果表明:该方法操作简单,结果重现性和准确性较好,对于二氧化硅工业化生产分析及品质监控具有重要的价值。     

LED用高反射率CEM-3覆铜板的开发

本文重点介绍开发LED用高反射率CEM-3覆铜板的技术背景、工艺线路及开发成果。     

不氧玻璃布板的层压控制技术

提出了一种新的能减小电流畸变的振荡型合成回路，并从理论计算和实验验证两方面对新的回路进行了分析。研究结果表明这种合成回路能够为被试开关提供更接近于实际情况的开断条件。     

高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发

本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。     

高导热复合基绝缘层压板的研制

分别采用玻璃纤维布与玻璃纤维纸浸渍环氧树脂,并加入导热填料Al2O3,制成半固化片,采用复合基CEM-3的配料结构即上下表层用两张玻纤布半固化片、中间层用数张玻纤纸半固化片,利用真空层压方法制备出高导热复合基绝缘层压板,其导热系数达到1.5 W/(m.K),具有较高的性价比。