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为提高TiC—TiB2复合材料的强度和韧性以拓宽其应用,用自蔓延高温合成结合准热等静压(SHS/PHIP)的方法制备了碳纤维质量分数分别为0%,1%,3%,5%,7%的Cr/TiC—TiB2复合材料。通过实验测定,随碳纤维含量的增加,Cf/TiC—TiB2复合材料的弯曲强度和断裂韧性都呈现先增加后降低的趋势。当碳纤维含量达到3%时,强度和韧性分别为406.12MPa和6.26MPa.m^1/2,均高于纯TiC-TiB2陶瓷。纤维的断裂、桥连和裂纹的偏转是复合材料的主要增韧机制。 相似文献
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陶瓷材料的脆性是其致命弱点,通过碳纤维补强增韧陶瓷基复合材料是材料学术界关注的热点之一。本文简单概述了陶瓷材料的增韧状况,分别介绍了连续纤维和短纤维对陶瓷材料的性能影响,并对纤维的表面涂层作了简单叙述。 相似文献
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采用固相反应法制备了ZnO1-xSx块体材料(0≤x≤0.05);通过对样品X射线衍射谱(XRD)、电导率和Seebeck系数的测量,研究了S掺杂对ZnO晶体结构及热电性能的影响。结果表明:所有试样均为六方纤锌矿结构。在573 K时,ZnO1-xSx(0相似文献
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自蔓延高温合成Cf/TiC-TiB2复合材料的力学性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
为提高TiC-TiB2复合材料的强度和韧性以拓宽其应用,用自蔓延高温合成结合准热等静压(SHS/PHIP)的方法制备了碳纤维质量分数分别为0%,1%,3%,5%,7%的Cf/TiC-TiB2复合材料.通过实验测定,随碳纤维含量的增加,Cf/TiC-TiB2复合材料的弯曲强度和断裂韧性都呈现先增加后降低的趋势.当碳纤维含量达到3%时,强度和韧性分别为406.12 MPa和6.26 MPa.m1/2,均高于纯TiC-TiB2陶瓷.纤维的断裂、桥连和裂纹的偏转是复合材料的主要增韧机制. 相似文献
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采用机械合金化结合冷等静压的方法制备了CoSb3和Co3.5Ni0.5Sb12化合物,并测量了其热电性能。利用基于密度泛函理论赝势平面波的方法对Ni掺杂前后的CoSb3的能带结构和态密度进行了计算,实验和理论计算结果表明:CoSb3的费密面位于导带和价带之间,其电阻率随温度的升高而降低,为非简并半导体;Co3.5Ni0.5Sb12的费密面进入导带,其电阻率随温度的升高而增大,为n型简并半导体;本实验条件下,Co3.5Ni0.5Sb12化合物的功率因子在550 K时出现最大值2 292.92μW/(m.K2),是未掺杂CoSb3化合物最大值的12倍。 相似文献
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燃烧合成Cf/TiC-TiB2复合材料过程中碳纤维的损断机理 总被引:2,自引:0,他引:2
采用燃烧合成结合准热等静压的方法制备了Cf/TiC-TiB2复合材料,详细分析了材料制备过程中碳纤维的损断机理。研究结果表明,在剪短、湿混以及加压过程中会造成纤维的物理损伤和断裂;Ti和O原子与碳纤维表面C原子反应会造成纤维的化学损伤;残余应力导致纤维的高温损伤和断裂。 相似文献
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